三星与台积电将代工英伟达下一代HBM芯片，半导体ETF博时近10日吸金超8800万元

RecodeX 重构消息，三星与台积电将共同为英伟达代工下一代HBM高带宽内存芯片。受此消息带动，半导体ETF博时（159582）近10个交易日合计获得资金净流入超过8800万元。