RecodeX 重构消息，有报道称，台积电正评估将CoWoS先进封装价格上调10%至20%，台积电与半导体封装、检测厂商均在考虑提价，但该涨幅来自业界人士说法，并非已确定的价目表。

CoWoS是把多颗芯片封装在同一封装体内的先进技术，用于高性能AI处理器。随着需求从GPU扩展至服务器CPU和定制ASIC，AI芯片检测时间拉长，封装与检测设备的供应压力随之上升，相关设备交期已从3至6个月延长到6至8个月。