RecodeX 重构消息，长鑫科技已向中国多家AI芯片设计企业发送HBM3E高带宽内存样品，并计划在未来两个月内启动小批量生产。HBM3E通过垂直堆叠内存芯片实现与AI处理器的高速数据交互，是训练和运行大语言模型专用芯片的关键元器件。有消息称其售价可能高于海外竞品。