长鑫科技向国内AI芯片企业送样HBM3E，拟两月内小批量生产
RecodeX 重构消息，长鑫科技已向中国多家AI芯片设计企业发送HBM3E高带宽内存样品，并计划在未来两个月内启动小批量生产。HBM3E通过垂直堆叠内存芯片实现与AI处理器的高速数据交互，是训练和运行大语言模型专用芯片的关键元器件。有消息称其售价可能高于海外竞品。
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长鑫科技AI内存芯片
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关注仅保存在当前浏览器和域名中，无需登录，不会自动跨设备同步。持续追踪长鑫科技AI内存芯片相关报道与进展。
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