RecodeX 重构消息，Wedbush分析师指出，台积电的CoWoS先进封装技术可能成为人工智能芯片供应链的潜在瓶颈。该机构同时表示，无法独立核实有关CoWoS封装技术可能涨价的相关报道。CoWoS是英伟达等AI加速器芯片的关键封装环节，其产能状况直接影响AI芯片的出货节奏。