RecodeX 重构消息，三星电子会长李在镕赴日本横滨，视察公司今年9月启用的芯片先进封装实验室。三星电子计划自2024年起五年内向该实验室投资400亿日元，依托日本半导体材料与专用设备企业优势，联合研发新一代低功耗AI芯片三维封装技术。

在台积电先进封装产能已排满至2026年底的背景下，三星电子正凭借新一代高带宽存储芯片的量产优势，加紧争夺AI芯片一站式代工订单。