RecodeX 重构消息，针对有报道称台积电应英伟达要求评估生产3D DRAM，台湾半导体业界提出不同看法，认为应区分存储单元制造与逻辑芯片、先进封装的分工。

The Information 6日援引两名知情人士报道，台积电正应最大客户英伟达的要求评估相关生产方案，曾提及新建工厂或收购现有工厂改造等路径，但未给出量产启动时间。台湾《经济日报》8日刊出的业界访谈中，相关人士指出台积电可承担的部分是HBM4基础裸片制造与SoIC封装。