RecodeX 重构消息，AMD宣布已完成面板级EFB（嵌入式桥接扇出）封装验证，并计划于2027年实现相关CPU量产。其中代号Venice的产品将采用台积电N2制程与CoWoS-L封装，SP8平台预计于2027年上半年推出。
AMD完成面板级EFB封装验证，目标2027年量产CPU
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