最新报道 按发布时间持续更新

深朴智能完成数亿元Pre-A+轮融资:具身智能机器人如何跨越酒店到家庭的数据鸿沟? 机器人
2026.09.05 A轮前融资 · 数亿元

深朴智能完成数亿元Pre-A+轮融资:具身智能机器人如何跨越酒店到家庭的数据鸿沟?

当机器人开始“理解”柔软物体 当一台机器人试图把一只柔软的纸杯叠进另一只纸杯时,它面对的不是一道简单的运动控制题,而是一道关于“理解物质世界”的题。纸杯会形变,叠放的力度、角度、接触点都会实时改变物体的状态。人类手指能自然完成的动作,对机器…

日耀光电获数千万元Pre-A轮融资:钙钛矿产业化,材料与检测装备能否先卡住身位? 气候科技
2026.09.05 A轮前融资 · 数千万元人民币

日耀光电获数千万元Pre-A轮融资:钙钛矿产业化,材料与检测装备能否先卡住身位?

公司 日耀光电 融资轮次 Pre-A轮 融资金额 数千万元人民币 投资方 天创资本、吉林省科技投资基金有限公司 总部 吉林省长春市宽城区 创始人 秦川江 官网 暂无官网 本文中所有“公司称”“据公司披露”等表述,均为日耀光电或相关投资方在现…

Celera Semiconductor获3000万美元B轮融资:AI能否真正降低模拟芯片设计门槛? 硬件/芯片
2026.09.05 B轮 · 3000万美元

Celera Semiconductor获3000万美元B轮融资:AI能否真正降低模拟芯片设计门槛?

模拟芯片的“手艺活”困局,正撞上AI的自动化承诺 在半导体行业,数字芯片的设计早已进入高度自动化的时代。EDA工具、IP复用、标准单元库,让一颗数十亿晶体管的SoC可以在数百人团队协作下按部就班地推进。但模拟芯片——那些处理真实世界电压、电…