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Nearfield Instruments 融资 3.8 亿美元估值 16 亿美元:当 3D 芯片堆叠逼近物理极限,谁在用“原子级 metrology”为下一代 AI 芯片护航?
硬件/芯片 D 轮(Series D) 3.8 亿美元 2026.06.22

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