xLight 加速突围：基辛格与美国政府联手，欲用粒子加速器光源挑战 ASML 在 EUV 领域的绝对霸权

半导体极紫外（EUV）光源研发先驱 xLight 日前宣布，正处于洽谈一笔 3.5 亿美元融资的深水区，本轮融资预计将由 Boardman Bay Capital Management 和贝恩资本（Bain Capital）联合领投。此前，该企业已获得美国政府根据《芯片与科学法案》（CHIPS Act）承诺的 1.5 亿美元战略股本注资，以及 2025 年由 Playground Global 领投的 4000 万美元 Series B 融资。这笔巨额资金将主要用于在纽约州奥尔巴尼纳米技术中心（Albany Nanotech Complex）建设其首个基于自由电子激光器（FEL）技术的下一代 EUV 光源示范验证基地，计划于 2028 年投入正式运行。

公司名称	xLight
核心管理层/执行主席	Pat Gelsinger (前 Intel CEO，现 xLight 执行主席兼 Playground 平台合伙人)
融资轮次	战略融资谈判中 / 累计已获超 2 亿美元（含 1.5 亿美元 CHIPS 法案注资）
本轮拟融金额	3.5 亿美元
拟领投方	Boardman Bay Capital Management, Bain Capital
历史投资方	美国商务部、Playground Global, Morpheus Ventures, IAG Capital Partners 等
官网	xLight

垄断下的死穴：ASML 唯一的阿喀琉斯之踵

在当今全球最先进的 3 纳米及以下半导体制造工艺中，EUV 光刻机是绝对无可替代的核心设备。然而，全球唯一的 EUV 光刻机量产商荷兰 ASML（阿斯麦），在芯片制造大国之间建立了一条近乎绝对的技术防线。

即便是无可置疑的巨头，ASML 也有其技术的软肋——EUV 光源的输出功率瓶颈。

当前，ASML 采用的是激光等离子体（LPP，Laser-Produced Plasma）光源技术。其原理是用高功率二氧化碳激光器连续轰击微小的熔融锡滴，使其汽化为等离子体并释放出 13.5 纳米波长的极紫外光。由于高能激光的能量转化效率极低，目前 ASML 商用光刻机的光源实际输出功率长期停留在 250 瓦（W）左右，极限制约了晶圆的吞吐量（Wafers Per Hour，WPH）与生产成本。

此外，为了追求更高的分辨率（高数值孔径，High-NA EUV），业界对光源功率的要求呈现出指数级上涨，LPP 技术正逼近其物理极限的边缘。

自由电子激光（FEL）：用“粒子加速器”挑战物理极限

脱胎于硅谷顶级风投机构 Playground Global 孵化沙盒的 xLight，提出了一条彻底颠覆 LPP 路线的硬核物理学解法：自由电子激光器（Free-Electron Laser，简称 FEL）技术。

FEL 技术的本质是将一整套中型线性粒子加速器（Linear Particle Accelerator）搬进晶圆厂：

1. 粒子流超高速释放：通过加速器将电子束加速到接近光速，并让其穿过被称为“波荡器（Undulators）”的交替磁场。在磁场的作用下，电子发生偏转并释放出高相干性、极高亮度的极紫外（EUV）光束。 2. 4 倍于 ASML 的恐怖功率：相比于锡滴撞击产生的一盘散沙般的漫反射光，FEL 产生的激光具有极高的方向性和能量密度。其初始设计输出功率即可直接达到 1000 瓦（W）甚至 2000 瓦（W）以上，直接是 ASML 现有系统功率的 4 倍以上。 3. “一托多”系统架构：虽然粒子加速器的建设成本高昂且体积庞大，但 FEL 产生的光束可以通过反射光学系统同时分发给晶圆厂内的 4 到 6 台光刻机扫描仪（Scanners）同时使用，从系统层面上大幅度降低了单台设备的折旧成本。

“利用自由电子激光，我们不仅能大幅提升晶圆产量，而且通过波长和功率的可调性，我们能够为 1 纳米甚至亚纳米级的未来半导体制造工艺提供唯一可行的光子引擎。” 前 Intel CEO、现 xLight 执行主席 Pat Gelsinger 指出。

美国半导体主权的“秘密防线”

作为本轮融资谈判的背景，xLight 在 2025 年底就被美国商务部选中，获得了高达 1.5 亿美元的 CHIPS 法案国家安全股本投资。美国官方通过这笔投资直接成为了 xLight 的核心股东。

这一非同寻常的“国有化”投资逻辑非常明确：美国试图在其本土建立一条完全不受任何欧洲或亚洲供应链限制的、完全自主知识产权的下一代光刻核心技术防线。

据悉，xLight 目前已经与 ASML 建立了联合技术演示合作，ASML 亦在密切跟踪 FEL 技术在未来 Hyper-NA 光刻系统中的可行性。xLight 正在游说台积电、Intel、三星以及美光等晶圆巨头共同参与其 3.5 亿美元的最新融资，以期在 2028 年在奥尔巴尼完成首个实机原型系统的测试。

RecodeX 极客视点：半导体设备的物理尽头是粒子物理学。xLight 的 FEL 技术不是对 ASML 现有系统的“打补丁”，而是用粒子加速器在晶圆厂里架设了一台“微型光源核电站”。Pat Gelsinger 联手美商务部的重金押注，显示出美国在输掉本轮光刻机制造霸权后，试图在 2030 年以“新光源路线”实现弯道超车的宏大政治与商业图景。