Startup Insider

开芯红完成超亿元种子轮融资：RISC-V能否打开高端芯片自主可控新路径？

在服务器、自动驾驶和高性能计算这些真正定义芯片设计能力的战场上，Arm 指令集架构（ISA）的授权模式正将芯片公司推向同质化的悬崖——所有人都在同一个公版核心上修修补补，真正的架构创新被一份授权协议锁死。当芯片性能的差异化越来越依赖于微架构…

鲸鹏芯海完成数千万元天使+轮融资：在轨验证后的卫星通信芯片，能否加速低轨星座国产化？

星载通信芯片是一个对可靠性要求近乎偏执的赛道。不同于地面设备可以在故障时派遣工程师更换板卡，一颗运行在数百至上千公里轨道上的卫星，其核心芯片必须在极端温度循环、强宇宙辐射环境中保持稳定工作，且这一工作状态需要维持数年甚至十余年之久。在这样的…

德悟科技获数千万元Pre-A轮融资：金属3D打印成本战的胜负手在‘后处理’

在金属3D打印的世界里，一块航空级钛合金手表表壳从打印机里走出来时，远非消费者最终看见的那件精密饰品。它只是一个“毛坯”——表面布满了由逐层堆叠留下的细微台阶纹。要让其达到能佩戴的质感，必须经历CNC精密加工、反复打磨和多道抛光。这后半段的…

Ommo Technologies完成数千万美元A轮融资：空间智能能否成为物理AI的基石？

空间智能技术公司Ommo Technologies正试图成为那只“手”。这家公司围绕永磁空间感知技术，构建了一套不依赖光学的3D追踪平台，能够持续输出物体的六自由度位置与姿态。近期，Ommo完成了数千万美元A轮融资，由香港鼎珮集团与一家未公…

松鼠动力获超2亿元A轮融资：前安克高管押注智能增程房车，2027年量产大考将至

前安克创新产品负责人萧昂创立的松鼠动力完成超2亿元A轮系列融资。资金将用于Evotrex-PG5的车规级验证、产线建设及产能扩张，公司计划于2027年启动规模化交付。

Leap India获Pre-IPO轮37.13亿卢比：可循环包装租赁能否成为印度供应链降本刚需？

谷东智能获亿元级战略投资：AR光学底层技术成产业竞争焦点

AR眼镜在消费端仍在寻找“下一代计算平台”的爆发点，而一个更少被讨论但同样关键的战场正在工业场景中铺开。据公司宣传，其AR解决方案已进入空中客车、宁德时代、南方电网等企业，理论上可支持航空维修、电网巡检等场景，但具体实施细节尚待独立验证。支…

Lumilens C轮融资7亿美元：AI扩展瓶颈从GPU转向连接？

2024年，AI基础设施圈有个逐渐响亮的抱怨——GPU不够用。但在那些真正管理十万卡级集群的人看来，更棘手的瓶颈藏在连线里。一个NVL72机架内部，铜缆还能勉强应对；一旦跨机架连接数千甚至上万张GPU，电信号的衰减和功耗就像一道突然塌下来的…

博视像元完成C轮融资：3D视觉核心部件如何加速制造升级？

中国制造产线正经历一场无声的器官移植。在电子组装、半导体封装、动力电池焊接的每一个关键工位，3D视觉相机正在替代人眼，以微米级精度判断一枚芯片的共面度或一道焊缝的表面缺陷。需求爆发式增长，但产线上真正跑通的国产3D相机并不多——不是因为算法…