Startup Insider

SiFly Aviation 获2000万美元A轮融资：长航时无人机能否改写公共安全与巡检效率？

光本位科技完成数十亿元融资，估值近200亿元：光计算能否成为AI算力的下一站？

当一家成立仅四年的公司以近200亿元估值站到台前，而它交付的“光计算系统”数量只有10余个时，市场给出的反应注定不会只有一种声音。2026年8月28日，光本位科技宣布近一年内完成数轮融资，累计金额达数十亿元人民币，投后估值接近200亿元。这…

沐创集成电路完成数亿元B轮融资：智能网卡芯片能否补齐国产智算互联短板？

高端智算的“最后一公里”堵在互联上 当一座智算中心的GPU算力规模从千卡向万卡、十万卡跃升时，最让架构师头疼的往往不是单颗芯片的浮点性能，而是卡与卡之间、节点与节点之间的数据搬运效率。据公司声称，本轮融资资金将用于补齐国产高端智算互联环节的…

晰见科技完成近5亿元融资：类脑视觉芯片能否打破海外垄断？

一辆自动驾驶测试车，十几个摄像头同时运转，一天就能攒下 TB 级数据。可仔细看，相邻帧里天空、路面、护栏几乎没变化，却被反复采集、传输、分析。传统 CMOS 图像传感器按固定节奏逐帧输出，把每一帧都当作需要保存的照片处理。这套为“人眼观看”…

研微半导体获近15亿元B轮融资：高端薄膜沉积设备国产替代加速，但竞争激烈考验持续投入

在先进制程芯片的制造流程里，薄膜沉积设备的地位正在被重新审视。当光刻机占据公众注意力时，决定晶体管栅极、电容介质和金属互连质量的，往往是前道工序中一层层纳米级薄膜的均匀性、台阶覆盖率和缺陷密度。逻辑芯片进入FinFET与GAA架构后，对原子…

致真设备完成Pre-A轮融资：高端薄膜沉积设备国产替代能否打破海外垄断？

当“原子层精度”成为产线刚需，国产设备还差哪几步 在半导体制造流程中，薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机并称三大核心装备。它决定着一枚芯片上每一层材料的厚度、均匀性和界面质量，而这些参数又直接传导为器件的电气性能与良率。当制程推进到7纳米以下，对…

芯璨科技完成近亿元A+轮融资：国产触控芯片能否抓住全尺寸屏幕替代窗口？

一块 110 英寸的智慧教育大屏、一台 11 英寸的平板、一部 14 英寸的轻薄笔记本，在终端厂商的物料清单里，触控芯片往往是最不起眼却最影响直觉体验的一环。手指划过屏幕的延迟、边缘触控的漂移、手写笔尖与笔迹之间的细微错位，决定了一台设备是…

Airbound获3700万美元A轮融资：火箭式无人机能否让印度空运成本比肩卡车？

芯光界获亿元天使轮融资：AI算力光互连赛道能否迎来中国“英伟达”？

当一家成立仅四个月的公司宣布拿到亿元级天使轮，且投资方只有启明创投一家时，最值得追问的并不是“为什么是它”，而是这笔钱究竟要穿越多长的验证周期，才能触碰到真正的客户订单。在AI算力基础设施的融资叙事里，技术方向、团队背景和产业卡位都可以被快…