AI芯片发布

RecodeX 重构消息，Meta计划在明年上半年开始部署其新款自研人工智能芯片。该芯片为Meta自主设计，用于支撑其人工智能相关业务。

RecodeX 重构消息，联发科正式发布天玑9600Pro旗舰移动芯片，这是其首款基于台积电2nm制程打造的移动SoC。相比前代3nm方案，该芯片性能提升14%，功耗下降23%。

该芯片以AI原生架构重新设计整套SoC，将CPU、GPU、NPU、ISP等异构计算核心实现软硬融合。

RecodeX 重构消息，AMD推出9款全新锐龙AI芯片新品，最高配备192GB内存，可支持在本地运行300B参数规模的大模型。该系列产品面向本地AI推理场景，强调大内存容量对本地部署大模型的支撑能力。

RecodeX 重构消息，华为近日发布新款芯片“韬定律”，首次将300亿参数的大模型集成至手机端，标志着AI手机技术迈出重要一步。该芯片的推出有望提升端侧AI处理能力，减少对云端的依赖。

RecodeX 重构消息，高通公司宣布推出面向云计算市场的AI推理芯片及1.6T光连接解决方案，正式进入全球云计算领域。该方案旨在提升数据中心AI推理性能与互联效率，满足大规模AI工作负载需求。此举标志着高通从移动通信向数据中心基础设施拓展，与现有AI芯片厂商形成竞争。

RecodeX 重构消息，OpenAI宣布计划于今年年底前开始部署与博通合作开发的AI芯片Jalapeño，同时将与英伟达、AMD及其他合作伙伴的加速器协同推进。此举旨在增强其算力基础设施，减少对单一供应商的依赖。

RecodeX 重构消息，华为今日发布新款高性能芯片，这是其时隔六年再次推出此类产品。该芯片的具体型号、性能参数及搭载设备尚未公布，但此举被视为华为在半导体领域的重要进展。

RecodeX 重构消息，三星电子宣布与Arm合作，共同研发下一代端侧AI芯片。此次合作旨在提升设备端人工智能处理能力，双方将结合各自技术优势，推动AI芯片在移动设备等领域的应用。具体技术细节和产品发布时间尚未公布。

RecodeX 重构消息，9月1日，第八届无锡太湖创芯会议期间，芯擎科技“端侧AI芯片长三角研发基地”项目正式签约，落地蠡园经济开发区。该基地将聚焦舱驾融合、车规级端侧AI及具身智能芯片研发攻关。

RecodeX 重构消息，燧原科技正式启动发行程序，其国产云端AI芯片被视为在高端市场实现“正面突围”的关键一步。该公司专注于云端训练与推理芯片，此次发行有望加速国产AI算力自主化进程。

RecodeX 重构消息，小鹏汽车宣布，其图灵AI第三颗芯片已成功点亮，标志着该芯片正式进入量产验证阶段。该芯片将搭载于小鹏的超级智能体，进一步提升车辆的智能驾驶与座舱交互能力。

RecodeX 重构消息，小米创始人雷军近日详解新一代玄戒芯片原型机，包括玄戒O100及小米AI Cube。玄戒O100为小米自研芯片的最新成果，小米AI Cube则可能为配套的AI计算设备。目前官方尚未公布具体性能参数与上市时间，更多细节有待后续披露。

RecodeX 重构消息，小米今日发布大模型专用AI加速芯片玄戒O1，旨在提升端侧大模型推理性能。该芯片针对AI计算场景优化，可支持更高效的大模型部署，进一步强化小米在AI硬件领域的布局。