后摩智能B轮融资

RecodeX 重构消息，11月4日，中国信息通信研究院联合20家单位在乌镇发布《智能体发展自律公约》。同日，端侧芯片公司后摩智能宣布完成数十亿元B轮融资。两起事件分别涉及智能体行业规范与端侧芯片资本投入。

RecodeX 重构消息，后摩智能宣布完成数十亿元B轮融资。该公司聚焦端边大模型AI芯片，本轮融资正值端边AI芯片进入规模化兑现期。

RecodeX 重构消息，存算一体AI芯片企业后摩智能近期完成B轮融资，单笔融资金额达数十亿元人民币，近一年内已连续完成多轮融资。本轮融资获得上下游产业资本、国有资本及国际投资人参与，多家老股东持续加码。