半导体风云录

RecodeX 重构消息，长鑫存储LPDDR6内存实现量产首发，小米芯片团队成为首个完成适配的厂商。此次量产标志着国产内存技术取得新进展，小米率先适配或将在新一代产品中采用该内存。

RecodeX 重构消息，韩国国有电力公司韩国电力正与三星电子和SK海力士洽谈电费预付款计划，以筹集资金建设新半导体产业集群所需电网。根据目前方案，三星电子将预付20万亿韩元，SK海力士预付5万亿韩元，合计25万亿韩元，约相当于未来5年的电费。韩国电力声明称，该机制旨在满足急需扩建电网的企业与需要投资资金的韩国电力双方需求，具体细节尚未最终确定。

RecodeX 重构消息，近日，中金上汽贰期新兴产业基金项目签约仪式举行。该基金目标认缴规模50亿元，聚焦高端装备、人工智能、半导体等核心赛道，与常熟重点产业布局高度契合。未来，贰期基金将发挥中金资本投研优势和上汽集团产业链资源优势，深化“以投带引、投招联动”模式，导入优质项目和创新资源，助力常熟延链补链强链。

RecodeX 重构消息，近日，由厦门产投、厦门创投、优迅股份共同发起设立的厦门优迅产投股权投资基金合伙企业（有限合伙）（简称“优迅CVC产业基金”）在火炬高新区完成设立。基金总规模3亿元，立足优迅股份的产业链主优势，重点围绕光通信、光电技术、集成电路半导体、AI等领域开展投资。

优迅股份成立于2003年2月，是中国首批专业从事光通信前端高速收发芯片的设计公司，为全球光模块厂商和系统设备商提供速率涵盖155Mbps~1.6Tbps的高速光收发芯片及高精度光传感解决方案。

RecodeX 重构消息，比利时化工集团索尔维宣布，将把台湾地区芯片制造用过氧化氢产能提升一倍以上，并计划将电子级化学品业务规模扩大至当前的三倍。此举旨在满足半导体行业对高纯度化学品日益增长的需求。

RecodeX 重构消息，三星电子将在越南泰阮省建设的半导体后段工艺厂中引入1612台韩国设备。根据三星越南半导体（SVS）向越南当局提交的环境许可方案，登记的总投资额为40.8亿美元。

RecodeX 重构消息，博通公司发布预测，称其人工智能芯片销售将迎来爆发式增长。这一展望反映了市场对AI算力需求的持续高涨，以及博通在AI芯片领域的强劲布局。具体增长幅度和预期时间表尚未披露，但该预测已引发市场关注。

RecodeX 重构消息，台湾当局公布此前未公开的政府数据，显示过去六年间调查了166起涉嫌隐瞒与中国大陆关联、同时招揽芯片人才和技术的案件，并进行了67起商业秘密调查。

RecodeX 重构消息，韩国政府宣布将合并一系列国有能源和交通公司，作为公共机构改革的一部分，以应对日益增长的电力需求、降低运营成本并增强国家竞争力。韩国财政经济次官Heo Jang在新闻发布会上表示，韩国国家石油公司与韩国天然气公司将合并，韩国电力公社旗下的五个公用事业部门也将整合。已关闭所有矿场的韩国煤炭公社将被清算，四个地方港口管理局将合并。该计划将影响109家公共机构，约占总数的20%，旨在通过精简重叠职能、削减非核心活动，使机构专注于核心职责，以更好地应对人工智能和半导体产业带来的旺盛需求。

RecodeX 重构消息，华为Mate 90系列已通过入网认证，信息显示该机型直接标注支持5G网络，并首发搭载新一代麒麟芯片。此次入网标志着华为旗舰机型在5G和芯片方面取得新进展，具体发布时间和配置细节尚未公布。

RecodeX 重构消息，9月3日，地平线宣布其征程系列智驾芯片量产数量突破1500万。这一里程碑标志着该公司在智能驾驶芯片领域的规模化应用取得进展。

RecodeX 重构消息，在无锡举行的CSEAC 2026展会上，中国半导体设备制造商展示了在刻蚀、沉积和光刻领域的突破性进展。然而，离子注入机和检测测量设备仍处于落后状态，国产化率不足15%。

RecodeX 重构消息，安集科技（688019.SH）宣布，已通过保密形式向香港交易所递交H股发行并上市申请。该公司为半导体材料供应商，此次赴港上市旨在拓展融资渠道。

RecodeX 重构消息，据韩国媒体报道，韩国电力公司（KEPCO）提议三星电子预付150亿美元电费，以缓解其财务压力。该提议涉及三星在韩国工厂的电力供应，具体细节尚未披露。

RecodeX 重构消息，韩国电力公司（KEPCO）提议三星电子预付20万亿韩元（约合150亿美元）电费，用于电网扩建项目直至2031年；同时提议SK海力士预付5万亿韩元。KEPCO内部文件显示，已向主要电力用户提出预付款方案，但参与方、利率、金额及期限等细节尚未最终确定。此举旨在满足半导体和AI数据中心项目投资需求，为企业新工厂提供稳定电力供应。KEPCO将用该资金建设芯片制造厂输电和变电站网络，并向企业支付高于两年期韩国国债收益率的利息。

RecodeX 重构消息，国盛智科（688558）9月1日接受机构调研时表示，公司目前订单情况良好，在手订单饱满，对下半年的订单趋势保持信心。公司指出，2026年上半年数控机床行业呈现“需求修复与结构性升级并行”的特征，新兴产业需求释放，高景气赛道拉动高精度数控机床需求。公司已在精密模具、风电、民用航空、半导体、人形机器人及新能源汽车六大行业形成定制化解决方案，对全年行业景气度持谨慎乐观态度。

RecodeX 重构消息，游戏模组平台Nexus Mods宣布，SteamdDB已正式加入该平台。此次整合将使用户能够更便捷地访问和获取游戏模组资源，进一步丰富Nexus Mods的社区生态。具体整合细节及对用户的影响尚未完全披露。

RecodeX 重构消息，OPPO Find X10 Pro Max外观渲染图曝光，采用横向大矩阵DECO设计，配备四颗摄像头，含三颗2亿像素镜头及一颗丹霞原彩镜头，新增哈苏定制白配色。该机首发三星ISOCELL HPC传感器，搭载DeepPix像素技术提升成像效果，丹霞原彩镜头可精准还原色彩与肤色。核心配置上，首批搭载2nm芯片天玑9600 Pro及OPPO与天马联合打造的全新一代天工屏，将于9月发布，同期还有Find X10标准版。

RecodeX 重构消息，据《经济日报》报道，三星火灾海上保险公司寻求收购Canopius至多90%的股权。Canopius是一家专业保险公司，此次收购若完成，将显著扩大三星火灾在全球保险市场的业务版图。交易的具体条款和金额尚未披露。

RecodeX 重构消息，TCL与三星电子在美国和欧洲多地展开专利诉讼交锋，双方互指对方侵犯自身显示技术专利。诉讼涉及电视及显示设备相关技术，目前案件处于早期审理阶段，具体索赔金额尚未披露。

RecodeX 重构消息，博通CEO表示，预计未来两年将向客户交付价值约3500亿美元的人工智能半导体产品。这一预测凸显了该公司在AI芯片领域的强劲需求预期，并可能影响其供应链及市场布局。

RecodeX 重构消息，安兔兔发布2026年8月安卓平板性能榜单，联想拯救者Y700无极搭载超频版骁龙8至尊版Gen5 OC处理器，以4198627分登顶。榜单前七名均采用骁龙8至尊版Gen5芯片，REDMI K Pad2因搭载天玑9500芯片位列第八。小米平板9 Pro Max计划9月7日发布，首搭玄戒O3芯片，跑分超522万，有望成为新性能标杆。

RecodeX 重构消息，韩国最大寿险公司三星生命正寻求收购美国信安金融集团（PFG）价值44亿美元的股份。PFG是美国三大401(k)退休计划提供商之一。

RecodeX 重构消息，高通近日公开新一代Adreno GPU详细技术信息，引入Adreno矩阵核心专用硬件模块，优化本地AI任务处理，降低延迟与功耗，为神经融合技术提供算力，同等画质下功耗最多降40%。硬件采用三分片架构，核心频率达1.45GHz，保留18MB专属缓存，单位功耗性能比提升12%。集成X105调制解调器支持5G Advanced，理论下载速率破10Gbps，FastConnect 8800整合Wi-Fi 7与蓝牙5.3，多设备并发连接时延降30%。虚幻引擎和Unity已支持该技术，游戏厂商无需大规模底层改造即可接入。

RecodeX 重构消息，纽约市教育局局长Mamdani宣布，对大多数纽约市学生实施为期一年的AI使用禁令。该政策旨在评估AI工具在教育中的影响，期间学生不得使用相关技术完成学业任务。具体适用范围和例外情况尚未详细说明。

RecodeX 重构消息，高通宣布在其Elite系列芯片中引入Adreno“神经融合”技术，将AI渲染能力集成至图形处理器。该技术旨在提升移动设备的图形处理效率与AI性能，为游戏、影像等应用提供更智能的渲染支持。此举标志着高通在端侧AI与图形融合领域的进一步布局。

RecodeX 重构消息，新思科技执行主席Aart de Geus近期出售了价值2130万美元的公司股票。此次交易涉及公司高管的个人持股变动，具体交易细节未披露。新思科技是全球领先的电子设计自动化（EDA）和半导体IP供应商，其股价表现受市场关注。

RecodeX 重构消息，泰瑞达公司董事梅赛德斯·约翰逊近日出售了价值56,997美元的公司股票。此次交易涉及的公司股票数量未具体披露。泰瑞达是一家半导体测试设备供应商，其股票在纳斯达克上市交易。

RecodeX 重构消息，标普500动量ETF（SPMO）即将于9月进行指数再平衡，此次调整可能导致美光科技（Micron）在该基金中的权重被削减一半。再平衡通常依据成分股动量表现进行，美光近期股价波动或影响其权重配置。具体调整比例及生效日期待官方公布。

RecodeX 重构消息，美光正在研发名为“近GPU NAND”的高耐久性NAND闪存模块，计划将其部署在GPU封装内部或PCB上，靠近GPU。该模块在存储密度和耐久性间取折中，虽存储密度低于传统TLC或QLC NAND，但侧重提升I/O速度与带宽。它作为显存和普通存储间的高速缓冲层，可让GPU直接访问数百GB存储池，适合运行大规模AI大语言模型，落地后可打破LLM推理的显存容量限制。