半导体风云录

RecodeX 重构消息，华硕在AI Tech 2026大会上宣布，通过与英特尔、AMD等公司的战略合作，扩展其从云端到边缘的AI基础设施生态系统，以加速AI转型。此次合作旨在整合多方技术资源，推动AI解决方案在更广泛场景中的应用。

RecodeX 重构消息，奇瑞与捷豹路虎联合打造的神行者品牌首款车型神行者8正式上市，推出6款五座、六座配置车型，补贴权益价28.99-37.99万元。新车定位中大型豪华智能硬派SUV，外观高度还原概念车，内饰配备多块大屏及舒适配置。底盘采用双叉臂+多连杆悬架，配空气悬架、后轮转向及三把锁。智能化方面搭载高通骁龙8397芯片，全系标配华为乾崑ADS 5智驾方案。动力为增程混动，系统总功率610kW，零百加速4.6秒，CLTC纯电续航310km，支持800V超快充，并配备i-ATS智能全地形系统。

RecodeX 重构消息，Vishay公司推出面向射频应用的新型薄膜芯片电阻，适用于高频电路场景。该产品旨在满足无线通信、雷达等射频系统对高精度、低噪声电阻的需求。具体型号、技术参数及供货信息尚未披露。

RecodeX 重构消息，9月3日美股开盘，道指涨0.59%，标普500指数涨0.4%，纳指涨0.45%。存储板块逆势下跌，闪迪跌1.6%，美光科技跌2.2%，SK海力士跌3.4%，西部数据跌5.1%，希捷科技跌4%。

RecodeX 重构消息，总部位于班加罗尔的芯片检测技术初创公司Makr Microsystems完成1020万卢比（约合人民币90万元）种子轮融资，投资方为Bluehill VC和Artha Venture Fund。资金将用于推进其芯片检测技术的研发与市场拓展。

RecodeX 重构消息，韩国总统李在明周三与现代汽车集团执行董事长郑义宣举行闭门会谈，消息人士周四透露，双方可能讨论投资事宜。会谈预计聚焦现代汽车此前承诺的到2029年投资9万亿韩元（约66亿美元），在韩国西南海岸新万金填海区建设人工智能、机器人和能源产业枢纽。会谈还可能涉及现代汽车对政府“超级项目”投资计划的贡献，该计划旨在培育新的半导体集群和AI数据中心设施。李在明此前已分别会见三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源，可能出于相同目的。

RecodeX 重构消息，美光科技表示，人工智能驱动的内存短缺已从高带宽内存（HBM）扩展到其他类型的内存产品。这一表态反映出AI需求对存储行业的广泛影响，可能涉及DRAM和NAND等传统内存市场。

RecodeX 重构消息，EVG（EV Group）宣布与合作伙伴共同开发下一代可规模化共封装光学（CPO）架构。该合作旨在推进光学互连技术在芯片封装领域的应用，以提升数据传输速率和能效，满足高性能计算与人工智能工作负载对带宽的持续需求。具体技术细节和合作方名单尚未完全披露。

RecodeX 重构消息，小米在IFA 2026开幕活动中展示了一款新型护照式折叠屏手机，外观比三星Galaxy Z Fold 8更短更宽。所有详细规格需等到9月7日公布。此举进一步支持了类似三星Galaxy Z系列的紧凑折叠形态。

RecodeX 重构消息，蒙特利尔银行将博通目标价从455美元上调至575美元，上调幅度约26%。

RecodeX 重构消息，芯联集成与理想汽车近日完成深度战略合作交流，双方共同见证8英寸碳化硅晶圆成功下线，并签订新一轮战略合作协议。根据协议，双方将加速8英寸碳化硅芯片规模化量产落地，持续迭代碳化硅核心产品，并同步推进新领域合作。

RecodeX 重构消息，富国银行以估值因素为由，下调了安森美半导体（ON Semiconductor）的股票目标价。此次调整未改变对该股的评级，但具体目标价数值未在报道中披露。

RecodeX 重构消息，投行Raymond James基于对AI增长前景的看好，上调了博通（Broadcom）的股票目标价。此举反映出市场对博通在人工智能领域业务拓展的积极预期。

RecodeX 重构消息，Anker推出Eufy MindBase，这是一款面向其摄像头的本地AI中枢设备，搭载Anker自研的端侧大语言模型（LLM），配备专用AI芯片，存储容量最高达48TB。此外，Anker还发布了支持VR功能的新款Eufy视频门铃及一款窗户摄像头。

RecodeX 重构消息，截至2026年第33周，华为nova 16系列累计销量约187.47万台，含nova 16、Pro、Ultra、SE、z五款机型。上市首周销量约18.02万台，约九周突破130万台，第32周累计约144.86万台，单周新增约12.18万台。8月5日发布的nova 16 SE定价2499元起，主打红枫原色影像与8500mAh电池。nova 16、Pro、Ultra搭载麒麟9010S芯片和HarmonyOS 6.1，整机性能提升10%，Pro版首发2亿像素RYYB主摄，进光量提升49%。

RecodeX 重构消息，先导基电公告，全资子公司池州万业拟将持有的苏州中晶智芯半导体合伙企业10%出资份额，分别转让给南京铨益（4%）、南京元富（3%）、南京帝元（3%），合计转让价款1.50亿元。本次交易账面成本1亿元，溢价50%，采用分期付款方式。交易完成后池州万业不再持有中晶智芯份额，预计产生收益约5000万元。本次交易不构成关联交易及重大资产重组，已获董事会审议通过，无需提交股东会审议，尚需完成份额转让登记，存在不确定性。

RecodeX 重构消息，长鑫存储（CXMT）计划于9月开始量产LPDDR6内存，成为首家量产该新一代DRAM的中国厂商。此前，小米XRING 03芯片被报道为首款支持LPDDR6的智能手机芯片组，得益于与长鑫存储的合作。消息人士透露，初期总产量可能受限。

RecodeX 重构消息，EverProX旗下品牌Silicon Line发布新型超低功耗SerDes芯片组MSDL（MIPI串行数据链路），通过光/电混合方案聚合两路MIPI-DPHY摄像头流，每路速率高达10Gbps，经两条串行链路传输，每链路功耗低于100mW，以光纤或差分铜缆替代笨重线束，将20Gbps MIPI D-PHY连接延伸至数十米。

RecodeX 重构消息，市场信息显示，德州仪器9月1日向客户发出调价预告函，对产品组合内多款产品进行新一轮涨价，不同产品涨幅不一。公司称，价格调整由市场动态和供应链成本上升驱动。这是德州仪器今年第三次涨价，此前分别于3月和5月发布涨价函。

RecodeX 重构消息，小米集团合伙人、总裁卢伟冰发文预告，今晚IFA柏林国际消费电子展直播将披露小米18 Fold的命名、形态、性能及价格，并涉及玄戒芯片、小米机器人CyberOne海外首秀及小米汽车相关消息。今年为小米首次参展，公司准备了史上最大规模海外展台。此前小米集团董事长特别助理徐洁云透露，小米将以人车家全生态阵容参展IFA 2026，标志MIJIA品牌正式规模进入欧洲市场。

RecodeX 重构消息，美光计划将高带宽内存（HBM）产能较去年扩大一倍，至今年年底实现月产约10万片（以晶圆计）。公司正推进激进设备投资，强化新一代HBM4 12层产品供货能力，并向多家设备厂商增加采购订单。去年美光HBM月产量为4-5万片，今年净增量将超过去年原有产能。此举旨在补齐与三星电子、SK海力士的产能差距，提升市场份额。

RecodeX 重构消息，澜起科技在投资者关系活动记录表中披露，公司7月率先试产CXL3.2 MXC芯片，并成功导入三星、SK海力士下一代CXL产品，预计2027年进入CXL规模商用元年。PCIeSwitch芯片预计年内完成工程样片流片，PCIe6.x/CXL3.x Retimer芯片已完成量产版本流片并列入PCI-SIG供应商名录。DDR5第六子代RCD芯片已送样，支持速率达9200MT/s，第五子代开始规模出货，第三四子代合计出货占比突破50%。时钟芯片已收到量产订单，高精度RTC芯片预计下半年完成工程样片流片。

RecodeX 重构消息，Anker推出多款搭载AI芯片的新品，包括Soundcore Space 2 Pro耳机、耳塞及助听器。这些产品集成AI功能，旨在提升音频体验。具体上市时间和售价尚未公布。

RecodeX 重构消息，Manz Asia与SUSS宣布建立战略合作关系，将Manz Asia的喷墨打印与制造专长同SUSS的半导体工艺能力相结合，共同开发面向先进封装及面板级封装应用的下一代喷墨解决方案，加速喷墨技术向半导体高量产制造转型。

RecodeX 重构消息，Anker旗下Soundcore品牌宣布，其新款耳机和耳塞均采用自研Thus芯片，旨在将出色的通话质量扩展到更多产品线。此次更新覆盖多款耳机与耳塞，具体型号及上市时间尚未公布。

RecodeX 重构消息，Anker宣布推出其首款非处方（OTC）助听器，具体细节尚未公布，但确认该产品将采用Thus芯片，以提供出色的语音质量。

RecodeX 重构消息，Bernstein分析师将博通（Broadcom）股票目标价从原先水平上调至575美元，理由是人工智能业务的强劲增长前景。此次调整反映了市场对博通在AI芯片领域持续扩张的乐观预期。

RecodeX 重构消息，上海市数据局、上海市通信管理局近日公布2026年第一批算力生态合作伙伴名单。经专家评审，共有38家单位入选，其中算力供给方12家、算力应用方18家、平台共建方8家，覆盖通信、云计算、芯片、数据中心、人工智能、医疗、交通、物流、文化传媒等领域。

RecodeX 重构消息，TD Cowen将博通（Broadcom）股票目标价从原先水平下调至475美元，理由是估值因素。该机构认为当前股价已充分反映公司基本面，因此调整目标价。博通股价近期表现及市场估值成为此次调整的主要考量。

RecodeX 重构消息，总部位于班加罗尔的半导体计量初创公司Makr Microsystems完成1020万卢比（约合人民币88万元）种子轮融资，由前沿科技风投Bluehill VC领投，Artha Venture Fund参投。该公司由Ashwin Lal创立，正在开发纳米级3D亚表面计量技术，结合声学原子力显微镜、光学断层扫描和3D数据分析，使芯片制造商无需损坏芯片即可检测隐藏结构和缺陷。资金将用于技术开发、客户验证和商业化，初期应用涵盖先进封装、混合键合、埋入式界面、芯粒互连及缺陷检测。Bluehill VC表示，该投资符合其支持深科技公司的战略，其首支基金近期完成4亿卢比募资。