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半导体风云录

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

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Yahoo Finance中性AI 看多

德鲁肯米勒二季度清仓美光转投AI明星股

RecodeX 重构消息,亿万富翁投资者斯坦利·德鲁肯米勒在第二季度清仓了美光科技股票,转而增持一只自IPO以来涨幅达13,700%的AI明星股。此举反映出顶级投资者对AI领域的高度关注,以及对传统半导体存储芯片前景的重新评估。

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新浪财经中性

IDAS 2026设计自动化产业峰会在沪召开

RecodeX 重构消息,9月1日上午,IDAS 2026设计自动化产业峰会在上海张江科学会堂召开,聚焦韬定律、系统协同与创新等产业发展热点。EDA作为芯片设计、制造、封装等环节的基础性软件工具,是支撑集成电路产业生态建设的关键。在工信部指导支持下,上海已制定实施EDA/IP创新发展支持政策,设立行业并购基金,成立上海EDA/IP创新中心及EDA发展促进会。下一步,上海将围绕集成电路全产业链创新,加快平台载体建设,加速EDA/IP攻关突破,加强AI EDA等前沿技术创新,打造具有国际影响力的集成电路设计自动化创新高地。

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Investing消极AI 看空

美光股价下跌:台湾激励薪酬报道与科技股抛售拖累

RecodeX 重构消息,美光科技股价下跌,此前有报道称其台湾工厂发放激励薪酬,同时科技板块整体遭遇抛售。市场情绪受此影响,投资者对半导体行业前景持谨慎态度。

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PI推出A-110非接触气浮直线平台 面向纳米级精密运动

RecodeX 重构消息,PI(Physik Instrumente)发布A-110 PIglide直线平台,采用非接触气浮导轨、直驱电机和高分辨率编码器反馈,实现无接触、无润滑、无磨损的纳米级精密运动。该产品专为光学、半导体和计量应用设计,采用紧凑结构,适用于对洁净度和精度要求高的自动化场景。

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Investing积极AI 看多

Navitas与GF合作Gen 5 GaN芯片开始美国发货

RecodeX 重构消息,Navitas Semiconductor宣布,其第五代氮化镓(GaN)芯片已开始向美国客户发货,该芯片由GlobalFoundries(GF)制造。此举标志着Navitas在提高能效的功率半导体领域迈出重要一步,Gen 5技术旨在提升数据中心、电动汽车和消费电子等应用的性能。

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新浪财经消极

华为小米荣耀集体涨价 门店客流下滑

RecodeX 重构消息,今日,华为、小米和荣耀等手机品牌集体上调产品价格。实地走访多家线下门店发现,店员正紧急更换价目表。华为手机涨幅最高,达800-1000元;荣耀次之,约500元;小米涨幅相对较低,约300-500元,与线上渠道基本持平。

店员表示,价格上涨导致客流和销售额受影响。有门店透露,因系统价格尚未完全锁定,现在拿货仍可按原价,但窗口期很短。多家门店人员称,涨价主要受存储、芯片成本上升影响,并认为短期内手机价格难以回落。

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新浪财经积极AI 看多

霍尼韦尔启用中国创新中心,聚焦自动化与能源

RecodeX 重构消息,霍尼韦尔科技中国创新中心于9月1日正式启用,这是该公司2026年6月独立运营以来在中国打造的首个创新平台,也是其转型为专注自动化的独立企业后在全球设立的首个体验中心。中心整合了霍尼韦尔科技体验中心(HTEC)、用户体验设计中心和创新工作坊三大核心空间,围绕能源、智能制造以及建筑与基础设施三大主题,覆盖半导体、储能与新能源汽车、船舶海工、生命科学、数据中心等12个重点行业场景。霍尼韦尔科技大中华区总裁余锋表示,将创新中心设在中国是“东方服务东方”战略的体现,中国市场足够大,客户变化快、要求高,是企业最好的训练场之一。

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新浪财经中性AI 看多

三星公布HBM5及zHBM战略:性能目标大幅提升

RecodeX 重构消息,三星电子公布下一代高带宽存储器(HBM)战略,计划将HBM5性能提升至HBM4E的2倍,后续产品zHBM性能目标达到HBM4E的8倍,以3D结构创新争夺市场主导权。针对大语言模型(LLM)的大容量需求,三星推进zNAND-O开发,目标比特密度达DRAM的10倍,读取带宽和能效分别提升至NAND的7倍,计划2028年开始样品供应。

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新浪财经中性

合见工软发布下一代EDA智能体及三维芯片设计工具

RecodeX 重构消息,9月1日,合见工软在2026 IDAS设计自动化产业峰会期间发布下一代EDA产品矩阵,布局AI智能体和三维芯片设计。其中,UniVista Verification GOAT覆盖数字芯片验证全流程,UniVista 3DIC Designer为首款三维芯片物理设计工具。此外,公司还推出MBIST、PCB设计及先进工艺节点收敛工具。

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Unite积极AI 看多

瑞萨加入Autoware基金会 推动开源AI落地ADAS平台

RecodeX 重构消息,Autoware基金会9月1日宣布,瑞萨电子以最高会员级别加入该组织,双方将合作把基金会的开源端到端AI软件引入瑞萨R-Car系统级芯片平台,用于高级驾驶辅助和自动驾驶。合作旨在为汽车OEM和Tier-1供应商提供预集成、可扩展的系统方案。

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和讯科技积极AI 看多

应用材料完成3D缩放四大核心技术储备

RecodeX 重构消息,应用材料公司宣布已完成3D缩放所需的四大核心技术储备,涵盖材料工程、图案化、沉积及刻蚀等关键环节,为先进制程芯片制造提供支持。此举旨在应对芯片微缩挑战,推动半导体行业向更小节点演进。

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韩日举行第五次经济安全对话 共商尖端技术合作

RecodeX 重构消息,韩国总统办公室表示,韩日两国12日在东京举行第五次经济安全对话,就各自政策及当前议题交换意见。韩方由总统经济安全秘书金成烨出席,日方由国家安全保障局高级官员曾田岳志参加。双方回顾经济安全环境,并围绕人工智能、半导体等尖端技术发展与保护、能源及关键矿产供应链稳定等议题讨论合作方案。此次对话是落实两国领导人此前关于加强经济安全沟通合作的共识。

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界面新闻积极AI 看多

399美元机器鸭热销,5秒售一台交付排至明年

RecodeX 重构消息,一款售价399美元的机器鸭产品近期热销,平均每5秒售出一台,交付订单已排至明年。受此影响,其主控芯片厂商股价大幅上涨。

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雪球中性

韩日东京举行经济安全对话 讨论AI芯片及供应链

RecodeX 重构消息,韩国总统府消息称,韩国与日本在东京举行经济安全对话,双方就人工智能、芯片、关键矿产及供应链等议题展开讨论。此次对话旨在加强两国在关键技术领域的合作与协调。

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Bloomingbit积极AI 看多

三星发布CUBE战略:HBM5性能将较HBM4E翻倍

RecodeX 重构消息,三星电子9月1日在台北举行的半导体材料、零部件与设备展上发布“CUBE”战略,旨在提升下一代内存容量与带宽并改善散热。三星内存部门副总裁崔章硕表示,该战略采用三维结构而非简单垂直堆叠,可同时提升容量、带宽、功耗效率与热效率,将使第八代高带宽内存HBM5的性能较第七代HBM4E翻倍,并将热阻降至现有HBM水平的75%至90%。三星还计划推出zHBM,将HBM垂直堆叠于GPU或NPU等计算芯片之上,目标性能为HBM5的8倍。此外,三星计划于2028年对下一代NAND闪存产品zNAND-O进行首次原型测试。

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新浪财经中性

存储芯片三季度价格涨幅收窄 部分环比涨10%以内

RecodeX 重构消息,调研机构群智咨询发布存储价格风向标显示,2026年第三季度全球存储市场供需依旧紧缺,DRAM、NAND Flash全品类价格维持环比上行,但涨幅较二季度明显放缓,部分存储芯片环比涨幅收窄至10%以内。

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韩国国会启动例行会议 朝野围绕预算案激烈交锋

RecodeX 重构消息,韩国国会周二启动例行会议,会期100天至12月9日。朝野预计将围绕政府提出的明年821万亿韩元(约合5950亿美元)预算案及六名部长级提名人的人事听证会展开激烈交锋。国会议长禹元植在开幕致辞中呼吁将改善民生作为首要任务,指出半导体繁荣带动的经济增长尚未惠及民众日常生活,并强调人工智能、尖端技术、青年、气候危机及朝鲜半岛和平是关乎国家未来的关键议题。

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博通为VMware Tanzu新增AI数据工具

RecodeX 重构消息,博通宣布为其VMware Tanzu平台新增AI数据工具TrueSource,该工具包含超过5000个Java库的人工验证补丁,旨在提升企业级AI应用的数据安全性与可靠性。

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金十数据积极AI 看多

8月多家车企交付量出炉 零跑同比增80.7%

RecodeX 重构消息,多家车企公布8月交付数据:零跑汽车全球交付103129台,同比增长80.7%;极氪交付36981辆,同比增长109.8%;蔚来交付35836辆,同比增长14.5%;小鹏交付39107辆,同比增长4%;理想交付37679辆,9月将发布新一代理想MEGA和理想i9。上汽通用五菱全球销量130870辆,海外累计销量突破160万。小米汽车8月交付量超3万台,正为澎程上市交付做准备。此外,比亚迪新一代4D毫米波雷达芯片量产,智界RX已开展L3级自动驾驶准入测试。

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华尔街见闻积极AI 看多

比亚迪半导体发布车规级4D毫米波雷达芯片

RecodeX 重构消息,比亚迪半导体宣布推出以璇玑A3为算力中心的卫星架构4D毫米波雷达芯片。该8T8R MMIC芯片针对卫星架构设计,配置MIPI CSI-2高速接口,兼容多款主流串行加串器(SerDes),可无缝对接多款主流智驾芯片平台。目前,该芯片已完成与“璇玑A3”智驾芯片的联调适配。比亚迪半导体后续还将推出4T4R MMIC、面向车内和侧门感知的6T6R SOC,以及UWB SOC等产品。

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韩国政府支出2030年将首破千万亿韩元

RecodeX 重构消息,韩国政府公布的2026-2030年财政计划显示,年度政府支出将于2030年首次突破1000万亿韩元(约7290亿美元)。根据计划与预算部数据,明年政府支出将达820.9万亿韩元,2029年升至957.4万亿韩元,2030年达1005万亿韩元。支出扩张主要受半导体行业企业盈利强劲带动税收激增支撑,明年国家税收预计同比增长49.8%至584.4万亿韩元,五年间年均增速13.4%,2030年达644.8万亿韩元。政府预计管理财政赤字将保持在名义GDP的3%以下。

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华尔街见闻积极AI 看多

环球晶董事长:未来两年半导体材料市场或两位数增长

RecodeX 重构消息,环球晶董事长徐秀兰在一场论坛上表示,AI在半导体产业扮演双重角色:一方面带动需求成长,是最重大动力;另一方面帮助采购、人资、制造及研发。她预期未来两年半导体材料市场很可能呈现两位数成长,因客户大规模扩产,价格与数量齐升。

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Yourstory积极AI 看多

印度电子部长提出20年半导体生态愿景

RecodeX 重构消息,印度电子与信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙近日阐述了建设印度半导体生态系统的20年愿景。随着Semicon 2.0计划的推进,印度将扩大在制造、设计、研发和技能培训方面的能力。该计划旨在构建完整的半导体产业链,减少对外依赖,并提升本土技术实力。

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金融时报积极AI 看多

韩国公布创纪录预算增幅押注AI繁荣

RecodeX 重构消息,韩国政府公布创纪录的预算增幅,计划将存储芯片行业带来的丰厚收益投入更多技术领域,以推动增长周期。该支出计划由李在明提出,旨在利用芯片行业景气周期,加大对人工智能等技术的投资,促进经济持续增长。

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新浪财经中性

火山引擎与芯朋微探讨AI赋能半导体产业

RecodeX 重构消息,8月31日,火山引擎华东大区通用行业负责人陈虔炜带队,半导体行业解决方案负责人高思远等到访无锡芯朋微总部。双方围绕供应链合作、AI技术产业赋能及行业生态共建等议题展开交流,共同探索AI驱动半导体产业高质量发展的新路径。

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Startupfortune消极AI 看空

美股创8月5日以来最大跌幅,纳指重挫3.26%

RecodeX 重构消息,周二美股遭遇自8月5日全球抛售以来最糟糕交易日,道指下跌1.51%,标普500指数下跌2.12%,纳指下跌3.26%。标普全球和ISM制造业数据疲软引发下跌,而非AI相关消息,芯片股领跌。

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Long.xyz美光股票配对Meme币MOO市值破1800万美元

RecodeX 重构消息,9月1日,据GMGN行情数据,Long.xyz平台上与美光股票配对的Meme币MOO市值突破1800万美元,现报1827万美元,单日涨幅超330%。该币种属于币股Meme玩法,将Meme币与代币化美股直接配对交易,结合了Meme币的高波动性和真实股票的热度。

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北方华创总裁:晶圆厂客户主动联合攻关推动协同创新

RecodeX 重构消息,北方华创总裁董博宇在2026 CEPEA主论坛演讲中表示,2025年以前国内半导体行业产业路径依赖较强,设备环节迭代速度较慢。但从2026年开始,晶圆厂客户开始主动与北方华创发起联合攻关,推动协同创新,回归底层技术逻辑,探讨和定义半导体设备开发,从早期参数对标走向真正方案设计,产品技术正向设计比例大幅提升。

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和讯科技积极AI 看多

基本半导体午前涨超5% 毛利率转正里程碑

RecodeX 重构消息,基本半导体今日午前股价涨超5%,公司实现毛利率转正里程碑。这一进展标志着公司在盈利能力上取得重要突破,市场对此反应积极。

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新浪科技积极AI 看多

龙芯中科拟投23亿布局CPU+GPU双赛道

RecodeX 重构消息,龙芯中科宣布将投入23亿元,重点布局CPU与GPU双赛道,其7000系列产品对标世界先进水平。此举旨在提升公司在高性能计算领域的竞争力,进一步拓展国产芯片市场。