半导体风云录追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态
三星Galaxy Z Fold 8系列预售量达144万台，打破Note 10创下的纪录。
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费城半导体指数盘中大涨超5%，半导体板块表现强势。
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海外芯片及设备制造商争相招募韩国清州半导体高中毕业生。
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NEO半导体推出NEO.AI存储平台，X-SRAM提升片上存储密度5倍，3D X-DRAM使HBM容量提高10倍，突破AI内存墙。
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佰维存储宣布已掌握16/32层叠Die、30～40μm超薄Die及多芯片异构集成等先进封装工艺量产能力。
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美股AI硬件个股盘前走强，英特尔、AMD均涨超5%，Lumentum涨14%。
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三星手机线下渠道收缩传闻遭多家门店否认，称尚未收到相关通知。
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新浪财经积极
费城半导体指数涨幅扩大至5%，报12006点，成分股普涨，ARM涨超11%，英特尔涨超7%。
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宏观分析指出夏季市场面临回调，芯片估值过高，并对韩国KOSPI指数发出警告。
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新浪财经积极AI 看多
美光股价回调被视作绝佳买入机会，目标价1550美元，存储芯片价格预计2027-2028年回归正常，基本面强劲。
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新浪财经🔥 要闻积极AI 看多
三星电子芯片代工业务有望接近满负荷运转，摆脱产能利用率不足困境，但2nm良率仍待解决。
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长鑫存储正式进入LPDDR6内存风险量产阶段，推出12.8Gbps新一代内存芯片。
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美国银行称晶圆厂设备支出加速，并推荐半导体设备股首选。
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中国长鑫存储计划小批量生产智能手机用LPDDR6内存，与SK海力士和三星竞争。
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三星被传逐步清退部分中国门店，或彻底退出中国市场，全球业务同样面临压力。
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Wolfe Research首次覆盖SK海力士，给予“跑赢大盘”评级，目标价200美元。
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三星Z Fold8折叠屏手机上手体验，轻薄设计与AI功能成为核心卖点。
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大金应用旗下DDC Solutions在运营数据中心推出实时AI冷却展示，整合设施级冷却、机架封闭和直接芯片液冷技术，支持高密度GPU负载。
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美光与Microchip推出PCIe Gen 6存储架构，旨在提升下一代数据中心与AI工作负载的数据传输速度。
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Citadel Securities预测芯片行业将出现5000亿美元的债务融资激增。
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罗森布拉特证券首次覆盖SK海力士ADR，给予买入评级，目标价320美元。
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Microchip携手美光展示面向AI与数据中心的高性能PCIe Gen 6存储架构。
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美银全球研究首次给予SK海力士买入评级，目标价250美元。
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美银全球研究启动对SK海力士的覆盖，给予买入评级，目标价250美元。
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半导体设备交期翻倍，零部件短缺为根本原因，成本压力传导至下游消费者。
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CoWoS封装产能告急，台积电进一步扩大外包产能。
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AI硬件股盘前集体走强，英特尔、AMD均涨超5%，Coherent涨超19%。
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聚灿光电大视角Mini-LED直显芯片量产交付，已获头部客户认可并批量供货，业务销售额突破1.35亿元，同比增380%。
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三星电子DRAM市场份额重返全球第一。
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三星显示研发新型玻璃结构，仅减薄折叠区域，以减少折痕并增强屏幕强度。
