研发面向AI超算的光子互连芯片与光计算平台
RECODEX · AI OBSERVATORY
华芯云睿
第四代半导体与神经形态计算架构的传感器与AI芯片
资料快照：2026-09-17身份核验不等于每个财务数字已核验。融资、估值与团队规模保留原报道口径，不推算未知金额；每项资料均附独立来源和日期。
公司资料与核验依据
- 官网
- https://www.hcminds.com来源 ↗数据 2026-09-15 · 核验 2026-09-15
- 赛道
- AI 芯片与计算来源 ↗数据 2026-09-15 · 核验 2026-09-15
- 核心方向
- 第四代半导体与神经形态计算架构的传感器与AI芯片来源 ↗数据 2026-09-15 · 核验 2026-09-15
- 代表产品
- 基于神经形态计算架构的第四代半导体传感器与边缘AI芯片来源 ↗数据 2026-09-15 · 核验 2026-09-15
- 国家 / 地区
- 🇨🇳 中国来源 ↗数据 2026-09-15 · 核验 2026-09-15
- 总部
- 苏州来源 ↗数据 2026-09-15 · 核验 2026-09-15
- 成立年份
- 2024来源 ↗数据 2026-09-15 · 核验 2026-09-15
- 融资金额（报道口径）
- 数千万元人民币来源 ↗数据 2026-07-22 · 核验 2026-07-22
- 融资轮次
- 天使轮来源 ↗数据 2026-07-22 · 核验 2026-07-22
- 投资方
- 苏州工业园区产业基金、顶级硬科技VC来源 ↗数据 2026-07-22 · 核验 2026-07-22
11 项资料待核验
商业化阶段、具身形态、负责人、上市状态、上市主体、交易所、证券代码、融资统计依据、估值（报道口径）、估值日期、团队规模
融资报道时间线
各轮报道独立列示，不相加为累计融资。
- 天使轮 · 数千万元人民币
苏州工业园区产业基金、顶级硬科技VC
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公开资料来源
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