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中金资本风险投资

以下出手记录来自 RecodeX 原创融资报道,点击公司名可阅读完整报道。

9报道出手次数
2026最近出手年份

投资偏好

中金资本近期出手集中于AI、芯片半导体、机器人和生物科技等硬科技赛道,阶段覆盖种子+轮至B+轮,以成长期为主。单笔规模多为数亿元至近15亿元,偶有数亿美元大额融资。出手节奏密集,偏好技术壁垒高、估值体量大的头部项目。

主投赛道
硬件/芯片×3机器人×2AI人工智能×1
常见轮次
B轮×2A轮及A1轮×1种子+轮×1
常见单笔规模2.142857143 亿美元 – 28.57142857 亿美元
近 12 个月出手9 次

偏好画像由 AI 基于 RecodeX 9 条报道记录自动归纳,仅供参考,不构成对该机构策略的完整描述。

出手时间轴

2026
08-29松应科技A轮及A1轮数亿元人民币
08-26四川赛科动力科技有限公司轮次未披露数亿元
08-25维泛智能种子+轮过亿元
08-17北京领创医谷科技发展有限公司B+轮及B++轮超2亿元人民币
08-13深圳虹信生物科技有限公司B轮数亿元人民币
08-03昉擎科技A1轮金额未披露
06-29智平方 (AI² Robotics)最新系列融资近50亿元人民币(约7亿美金)
06-29自变量机器人 (X Square Robot)B轮及C轮系列融资数亿美元(投后估值突破200亿元人民币)