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中金资本近期出手集中于AI、芯片半导体、机器人和生物科技等硬科技赛道,阶段覆盖种子+轮至B+轮,以成长期为主。单笔规模多为数亿元至近15亿元,偶有数亿美元大额融资。出手节奏密集,偏好技术壁垒高、估值体量大的头部项目。
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