RecodeX 重构消息，台积电宣布，目标是在2031年前建成12英寸掩模中试生产线。该产线将用于先进制程所需的光罩研发与验证，以支持未来芯片制造技术迭代。
RecodeX 重构消息，台积电宣布，目标是在2031年前建成12英寸掩模中试生产线。该产线将用于先进制程所需的光罩研发与验证，以支持未来芯片制造技术迭代。
RecodeX 重构消息，阿斯麦控股公司宣布，计划到2031年建成一条12英寸掩模版中试线，以支持到2033年实现先进制程生产所需的全套光刻系统就绪。该计划旨在推动半导体制造技术的进一步发展。
RecodeX 重构消息，台积电目标在2031年前建成12英寸掩模中试生产线。波士顿科学确认发生网络安全事件，导致全球运营受干扰。英特尔代工与阿斯麦合作加速High-NA EUV技术产业化，供应链人士称其PC CPU过去一年已涨价，暂定10月上旬再涨10%。阿斯麦与台积电共同启动倡议，引领行业向High-NA EUV大尺寸光掩模过渡。诺华评估del-desiran治疗1型强直性肌营养不良的III期研究未达主要终点。Arm全球合作伙伴累计出货基于Arm技术的芯片超3500亿颗。谷歌在欧洲推出搜索结果变更以避免欧盟反垄断罚款，称将降低搜索质量并增加企业成本。苹果与铠侠签署NAND闪存长期供应协议，期限或为三到五年。