最新报道 按发布时间持续更新

BQP获IBM Ventures投资800万美元:量子物理加速能否让闲置GPU成为工程仿真的新引擎? 前沿科技
2026.09.03 轮次未披露 · 800万美元

BQP获IBM Ventures投资800万美元:量子物理加速能否让闲置GPU成为工程仿真的新引擎?

工程师不等答案,但答案总在截止线之后 航天器轨道预报、无人机推进优化、电池热管理——这些工程问题共享一个令人疲惫的结构:物理模型足够精确时,计算时间远超决策窗口;算得够快时,模型已经简化到把风险藏进了安全裕度里。BQP创始人兼CEO Abh…

iPronics获1.25亿美元B轮融资:硅光子光路交换能否突破AI数据中心的功耗与带宽极限? 硬件/芯片
2026.09.03 B轮 · 1.25亿美元

iPronics获1.25亿美元B轮融资:硅光子光路交换能否突破AI数据中心的功耗与带宽极限?

当一家AI数据中心的GPU集群规模从几千张卡扩展到十万张卡以上,网络层就不再只是一个“连接问题”,而是一个“物理极限问题”。铜缆的传输距离和功耗天花板已经写死在材料特性里,电交换芯片的SerDes功耗在每代工艺升级中吃掉越来越多的系统预算…

GonGlobal融资120万美元:无针IVF技术能否重塑生育治疗体验? 医疗健康
2026.09.03 轮次未披露 · 120万美元

GonGlobal融资120万美元:无针IVF技术能否重塑生育治疗体验?

在生育治疗领域,一个长期被忽视的事实是:决定试管婴儿(IVF)周期体验的,往往不是胚胎实验室里的显微操作,而是患者每天必须重复的自我注射。促排卵药物、抑制排卵药物、黄体支持药物,通常需要多次皮下或肌肉注射。对于需要多个周期才能成功妊娠的患者…

nanoSkunkWorkX获200万美元种子轮:AI芯片封装瓶颈的界面工程解法能否撬动马来西亚半导体? 前沿科技
2026.09.03 种子轮 · 200万美元

nanoSkunkWorkX获200万美元种子轮:AI芯片封装瓶颈的界面工程解法能否撬动马来西亚半导体?

AI 芯片的功耗密度正在把封装变成一座热力学孤岛。当制程节点继续微缩带来的性能红利越来越难兑现时,热量和电流在铜互连、基板与芯片界面处的堆积,反而成为限制算力释放的更直接瓶颈。马来西亚处理全球约 13% 的半导体组装、测试和封装,但大多数产…

Lyte获1.65亿美元C轮融资:物理AI感知技术能否成为机器人时代的基石? AI人工智能
2026.09.03 C轮 · 1.65亿美元

Lyte获1.65亿美元C轮融资:物理AI感知技术能否成为机器人时代的基石?

机器人不缺大脑,缺的是能信任世界的眼睛 2026年上半年的物理AI投资热潮里,一个反复出现的叙事是:大模型解决了机器人的“思考”问题,剩下的只是工程落地。但如果你走进任何一家真正部署过机器人的仓储或制造企业,听到的抱怨往往指向一个更基础、也…