硬件/芯片
博视像元完成C轮融资:3D视觉核心部件如何加速制造升级?
中国制造产线正经历一场无声的器官移植。在电子组装、半导体封装、动力电池焊接的每一个关键工位,3D视觉相机正在替代人眼,以微米级精度判断一枚芯片的共面度或一道焊缝的表面缺陷。需求爆发式增长,但产线上真正跑通的国产3D相机并不多——不是因为算法…
追踪一级市场融资,解构创业公司、资本与产业变化
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中国制造产线正经历一场无声的器官移植。在电子组装、半导体封装、动力电池焊接的每一个关键工位,3D视觉相机正在替代人眼,以微米级精度判断一枚芯片的共面度或一道焊缝的表面缺陷。需求爆发式增长,但产线上真正跑通的国产3D相机并不多——不是因为算法…
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一颗国产车规MCU从流片成功到真正跑在量产车的电子电气架构里,中间横亘的往往不是技术鸿沟,而是一整套看不见的认证、验证与信任链条。Tier1要看你有没有AEC-Q100,整车厂要问你有几个量产车型的PPM数据,晶圆厂则关心你的投片量是否值得…
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孟买的雨季让街道变得泥泞不堪。一个贩卖蔬菜的小商贩把货筐、遮雨布和备用电池塞进一辆宽体电动踏板车,在拥挤的车流中穿行。这不是日本或意大利风格的时尚代步工具——车身上沾着泥点,踏板上堆满货物,看起来更像一头任劳任怨的骡子。 这正是River想…
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公司 沈阳正芯半导体科技有限公司 轮次 战略投资 金额 未披露(注册资本由10万元增至约1134万元,其中国投集新出资110.60万元) 投资方 国投集新(北京)股权投资基金(有限合伙) 投资方 金石成长股权投资(杭州)合伙企业(有限合伙)…
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在一场由大模型驱动的算力军备竞赛中,一个隐秘的物理瓶颈正在将压力传导至数据中心的底层架构。当千卡、万卡级 GPU 集群成为基础设施的标配,传统的电交换架构在带宽、功耗和延迟上的短板暴露无遗。数据在服务器之间以数百 Gbps 的速率狂奔,却可…
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成立于2021年的广纳四维(SEEV),是一家专注AR衍射光波导微纳光学器件的研发制造商。在AR光学这条对精度与量产能力要求同样苛刻的赛道上,它用四年时间完成了一个关键跨越:在全球范围内率先将碳化硅材料刻蚀成全彩光波导,并将这一核心元器件的…
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在中国的汽车工厂焊装车间里,一条机械臂抓起关节臂测量机,探入刚完成焊接的车身骨架,以0.02毫米的精度开始扫描每一个安装孔位。这个场景在过去二十年里,几乎被法如(FARO)、海克斯康(Hexagon)等进口品牌的蓝色机身垄断。当生产线因为等…
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电子产业长期由金字塔顶端的规模化订单主导。对于苹果、华为、特斯拉这样的终端巨头,代工厂和元器件原厂愿意提供专属服务窗口、超长账期和深度定制研发。但一旦离开年用量在百万颗以上的安全区,硬件团队会立刻撞上一堵透明墙——元器件小批量采购价格可能上…
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