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高斯宝完成2亿元B轮融资:AI算力基础设施加速,数字电源技术升级迎来关键窗口期 硬件/芯片
2026.08.02 B轮 · 2亿元

高斯宝完成2亿元B轮融资:AI算力基础设施加速,数字电源技术升级迎来关键窗口期

广东高斯宝电气股份有限公司(下称“高斯宝”)成立于2019年1月,是一家专注于数字电源研发、制造与销售的国家高新技术企业。公司致力于为数据中心能源及关键供电、ICT能源基础设施、光伏储能融合设备等领域提供智慧能源解决方案。日前,该公司完成约…

必博半导体累计融资突破9亿元:国产蜂窝通信芯片能否在5G RedCap与卫星互联网融合中突围? 硬件/芯片
2026.08.01 A+轮 · 累计融资规模突破9亿元(本轮金额未单独披露)

必博半导体累计融资突破9亿元:国产蜂窝通信芯片能否在5G RedCap与卫星互联网融合中突围?

2025年,一家工厂的管理者站在厂房中央,面对一个棘手的现实:他的AGV小车、传感器和监控设备散布在数千平米的车间里,但其中超过七成的设备仍在依赖十年前的4G网络。它们每天传输的数据量其实很小——温度读数、位置坐标、设备状态码——但要求网络…

九万里未来获红杉中国等投资:AI加速IP能否成为国产芯片设计胜负手? 硬件/芯片
2026.07.31 轮次未披露 · 金额未披露

九万里未来获红杉中国等投资:AI加速IP能否成为国产芯片设计胜负手?

公司 九万里未来 融资轮次 轮次未披露 融资金额 金额未披露 投资方 红杉中国、华业天成 总部 深圳 创始人 陈鹏 官网 未披露 被红杉选中的“芯片包工头”是什么生意 当一家芯片公司的价值正被重新以“设计交付速度”而非“晶体管密度”来衡量时…

诺万芯微电子获超亿元Pre-A轮融资:AI数据中心驱动高速互联需求,光电互联芯片迎机遇 硬件/芯片
2026.07.30 A轮前融资 · 超亿元

诺万芯微电子获超亿元Pre-A轮融资:AI数据中心驱动高速互联需求,光电互联芯片迎机遇

2026年7月30日,成立仅一年多的杭州诺万芯微电子科技有限责任公司宣布完成超亿元Pre-A轮融资,由嘉禾资产、胜蓝股份与成都高新创投共同投资。根据公开信息,公司尚未有公开的客户名单或量产产品,却在八个月内先后完成近亿元天使轮与超亿元Pre…

Greentank Innovations 获 2000 万美元融资:雾化硬件技术如何重塑吸入健康? 硬件/芯片
2026.07.30 轮次未披露 · 2000万美元

Greentank Innovations 获 2000 万美元融资:雾化硬件技术如何重塑吸入健康?

在加州或是深圳的电子烟供应链上,最让品牌方头疼的往往不是政策摇摆,而是硬件本身的不确定性。一根陶瓷雾化芯的寿命波动、不同批次烟油与发热丝匹配后的口感差异、以及微小的漏液风险——这些物理层面的缺陷足以毁掉一个耗资千万美元打造的消费品牌。当整个…