SendCutSend 完成 B 轮融资、估值 21 亿美元：软件化即时报价能否成为美国金属制造的基础层？
一家金属加工厂，为什么让 Spark 和 Sequoia 同时出现在股东名单里 2026 年 10 月，一家总部位于内华达州里诺的金属零件制造商，把两家风格迥异的投资机构拉进了同一张资本表：Spark 领投，CRV、MHS、Sequoia 与 Paradigm 参投。交易对公司的估值为 21 亿美元。据 Fortune…
硬件/芯片
追踪一级市场融资，解构创业公司、资本与产业变化。
冷辰科技完成数千万Pre-A轮融资：水导激光要进量产线，稳定性与效率仍是关键门槛
当第三代、第四代半导体材料把硬度指标推向新的量级，当 AI 芯片的功耗密度让金刚石铜复合材料从实验室样品变成智算中心散热的候选方案，加工环节的瓶颈开始反噬设计端的想象力。碳化硅、金刚石、陶瓷基复合材料、航空高温合金，这些材料的共同特征是硬、脆、贵，且对热损伤极度敏感。传统激光加工的热影响区会带来崩边和微裂纹，机械加工则…
Rozvelt获310万加元种子轮：气味遮蔽头戴装备能否从狩猎场景切入国防防护市场
一场狩猎装备展，把一家蒙特利尔硬件公司推向了国防采购的视线 在拉斯维加斯SHOT Show的展位上，Rozvelt原本要回答的问题很具体：一个售价599美元的呼气过滤头戴装备，能不能说服休闲猎人放下喷雾和密封袋。但据BetaKit对Monette的采访报道，联合创始人兼CEO Nicholas Monette回忆，当时…
NOVUS 获八位数美元融资：德国轻量化电动两轮车能否借美国市场突破城市通勤？
公司 NOVUS 融资轮次 轮次未披露 融资金额 八位数美元（公司称金额为双位数百万美元，具体未披露） 投资方 468 Capital（领投）、Eric Bach（前 Lucid Motors 首席工程师、前 Tesla 工程总监，兼董事会顾问）、Martin Hoffmann（前 On 首席财务官兼联席首席执行官）…
HapWare 完成150万美元种子前轮：触觉可穿戴能否补上盲人社交中的非语言信息缺口
把视觉社交线索翻译成手腕上的振动语法 盲人如何“看见”一个微笑？在语音助手已经能朗读屏幕、描述照片的时代，这仍然是一个未被解决的具体问题。音频可以传递语言内容，却无法可靠传递说话者嘴角上扬的弧度、一个挥手动作，或交谈中对方突然前倾的身体姿态。对于盲人、低视力及聋盲人群，这些非语言信息长期处于缺位状态。据 Pulse 2…
Tenstorrent完成15亿美元E轮融资、投后估值62亿美元：RISC-V全栈AI计算能否在Nvidia主导的芯片市场打开定制化空间
15 亿美元 E 轮落地，62 亿美元估值定价 RISC-V 路线 2026 年 10 月 19 日，总部位于美国加州圣克拉拉的 Tenstorrent 宣布完成 15 亿美元 E 轮融资，投后估值 62 亿美元。公司通稿称，本轮由 Trace Capital 与 Innovation X 领投，参投方包括 Tethe…
芯爱科技完成A2轮近15亿元融资：AI芯片高阶FCBGA基板产能与玻璃基板研发能否同步推进
一笔近15亿元的融资，落在AI芯片最容易被忽视的物理瓶颈上 当市场把大部分注意力放在GPU架构、HBM堆叠和先进制程上时，AI芯片的另一个约束条件正在被重新定价：把裸片连接到更大系统的那块基板。高阶FCBGA封装基板直接决定芯片的引脚密度、信号完整性和散热路径，而在AI加速卡持续提高功耗和互连密度的背景下，这一环节的?…
芯际无限完成Pre-A轮融资：车规MCU已批量上车，具身智能芯片能否在2027年前跑通量产？
车规芯片的现金流，能否撑到具身智能芯片真正放量 人形机器人公司开始直接出手投资上游芯片厂商，这件事本身比融资金额更值得关注。2026年10月19日，清华系RISC-V芯片企业芯际无限宣布完成Pre-A轮融资，本轮由智元机器人联合安徽省汽车创新中心、国元股权、合肥包河创投等机构共同投资，万创投行担任融资财务顾问，金额未披…
六方半导体完成超亿元C1轮融资：CVD-SiC聚焦环国产化率不足15%，先进制程耗材替代空间有多大？
当刻蚀机台在先进制程产线里把气体轰击成等离子体，真正承受这场风暴的并不是晶圆本身，而是围绕晶圆的那一圈聚焦环。它决定了等离子体场的边界、刻蚀的方向性与均匀度，也决定了每一片晶圆边缘那几纳米能否被精确控制。在 3D NAND 从 200 层向 300 层以上推进的过程中，单片刻蚀步骤从约 50 步增加到 100 步以上…
铭芯启睿完成超4亿元A轮融资：以RRAM为存储基础、LPU为计算引擎，能否绕开GPU路线，破解大模型推理的内存瓶颈？
大模型推理的成本曲线正在出现一个尴尬的交叉点：模型能力越强，单次推理需要搬运的权重与 KV 缓存越多；而用户对延迟的容忍度，却随着 Agent 从“问答玩具”变成“执行任务的数字员工”而急剧下降。一次多轮推理、工具调用、上下文复用并行发生的长程任务，可能在任何一个环节因为解码太慢而整体超时。在关键场景里，超时就是失败…
理想汽车旗下马赫心科技首轮融资16.25亿元：车企自研5nm车规AI芯片能否跑通对外供货
当一颗车规级 AI 芯片的算力数字被推到 1280 TOPS，真正值得追问的已经不是“能不能造出来”，而是“造出来之后，谁来为它持续买单”。2026 年 10 月 16 日，理想汽车旗下芯片子公司上海马赫心科技有限公司宣布签署首轮股权融资协议，认购总额 16.25 亿元人民币。这笔钱发生在马赫 M100 芯片已经随全新…
新芯航途XHEART战略轮引入雷诺、奇瑞、长鑫：自动驾驶芯片出海与内存涨价双重考验下的第三方路线
当一颗自动驾驶芯片的定点名单同时出现上汽大众、通用凯迪拉克和奇瑞时，它面对的已经不只是算法精度或算力大小的竞争。据36氪报道，自动驾驶模型参数量正从数百万向数十亿级别扩张，对芯片架构提出新的设计约束；同时内存价格暴涨，让一颗芯片的最终成本竞争力不再只由设计团队决定，而取决于供应商能否提前锁定存储颗粒的报价与产能。据36…
垠石汽车完成亿元级A+轮融资：重载One-box线控制动能否借量产产线打开大载重市场
当一辆满载货物的轻型卡车在山区长下坡路段连续制动时，传统真空助力器可能因持续高负荷出现热衰退，而乘用车领域已经普及的电子液压制动方案，又未必能直接覆盖数吨级商用车的压力与排量需求。乘用车线控制动系统通常围绕整备质量更低、制动频次和热负荷边界更窄的工况设计，其液压排量、电机功率与散热策略都建立在相对有限的车辆总质量之上…
源归材料完成数亿元融资：ALD前驱体国产化替代如何突破先进制程材料瓶颈
当晶圆厂把制程节点从 28nm 一路推到 7nm、5nm 甚至更先进节点时，真正卡住产线节奏的往往不是光刻机，而是一瓶看起来毫不起眼的前驱体。原子层沉积（ALD）需要在纳米尺度上逐层“镀”出薄膜，每一层厚度控制精度接近原子级别，前驱体的纯度、挥发性和热稳定性直接决定薄膜是否均匀、台阶覆盖是否完整。一旦材料端断供，再昂贵…
TriMagnetix融资最高100万美元：纳米磁芯片能耗比传统芯片低800倍，太空计算能否成为低功耗半导体的突破口
公司 TriMagnetix 融资轮次 轮次未披露 融资金额 最高100万美元 投资方 Acequia Capital（领投）、Athenaeum Ventures（参投）、Actuate Ventures（承诺参与） 总部 西雅图 创始人 Madison Hanberry、Lucas Hahn、Aspen White…
Mueon Corporation 完成6500万美元A轮：模块化3D计算能否破解AI数据中心的功耗与散热瓶颈
AI 数据中心的算力竞赛正在撞上一堵物理的墙。机架功率密度持续攀升，供电、散热、互连与服务器机箱各自为政的设计方式，让“堆更多 GPU”这件事的边际成本急剧上升。2026 年 10 月 15 日，总部位于美国俄勒冈州波特兰的半导体系统公司 Mueon Corporation 宣布完成 6500 万美元 A 轮融资，试图…
Salience Labs完成1.25亿美元B轮：全光OCS能否破解AI数据中心scale-up网络瓶颈
公司 Salience Labs 融资轮次 B轮 融资金额 1.25亿美元 投资方 Bullhound Capital（领投）、AMD Ventures、Intel Capital、SBI Group、Hudson River Trading、British Business Bank、Applied Ventures…
思敏威CiMicro.Ai亿元天使轮：存算融合3D堆叠能否撑起端侧Agent推理算力
端侧Agent把推理芯片逼到墙边：本地大模型要的不是更高峰值算力，而是更短的数据搬运路径 当AI PC、AI Box和AI NAS开始把大模型从云端拉回本地，一个被长期忽略的矛盾浮出水面：推理芯片的瓶颈早已不在计算本身，而在数据供给。大模型每生成一个token，计算单元都需要反复访问权重与KV缓存；模型越大、序列越长…
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