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旌晟超导获近亿元种子及天使轮融资:双面REBCO带材能否突破高温超导成本天花板? 前沿科技
2026.09.08 种子轮及天使轮 · 近亿元人民币

旌晟超导获近亿元种子及天使轮融资:双面REBCO带材能否突破高温超导成本天花板?

公司 旌晟超导(成都)科技有限公司 融资轮次 种子轮及天使轮 融资金额 近亿元人民币 投资方 千乘资本、武岳峰鼎峰科创、道翼资本、普华资本、捷创资本 总部 成都 创始人 陶伯万 官网 暂无官网 双面结构是公司口径下的产品定义,尚未进入第三方…

Tellia 获 500 万美元种子前融资:语音 AI 能否解决农业数据录入的界面难题? AI人工智能
2026.09.08 种子前轮 · 500万美元

Tellia 获 500 万美元种子前融资:语音 AI 能否解决农业数据录入的界面难题?

农业软件长期依赖屏幕、表单和手动录入,界面设计往往服务于办公室而非田间。来源材料显示,Tellia 的产品逻辑是将电话、语音便签、短信、WhatsApp 和电子邮件等自然语言输入转换为结构化记录,以替代屏幕、表单和手动录入。编辑分析:如果田…