英伟达的算力帝国

RecodeX 重构消息，英伟达宣布对台湾联发科进行其在美国以外最大规模的直接投资，联发科由此获邀加入一个专属AI芯片制造商群体。此次投资标志着英伟达深化与联发科在AI芯片领域的合作，助力联发科进入顶级AI芯片供应商行列。

RecodeX 重构消息，9月1日，据GMGN行情数据，Robinhood链币股Meme币Artificial Inu（AI）市值突破1.5亿美元，创历史新高，现报1.54亿美元，24小时涨幅超60%，成交量达1970万美元。该代币结合Shiba Inu、AI及NVIDIA叙事，并与代币化NVDA组成交易对，属于新兴的币股Meme玩法，将传统Meme币与代币化美股直接结合。

RecodeX 重构消息，中信建投研报指出，英伟达FY2027二季度营收962.2亿美元，同比增长106%；三季度营收指引1080亿美元±2%，同比增长约89%，2028财年收入预计增长约70%。全球AI资本开支处于强劲上行周期。MiniMax商业化加速，2026年上半年收入约1.17亿美元，同比增长283.1%，二季度环比增长81.8%；7月Token消耗量达1月的20倍，8月ARR突破8亿美元。研报认为，国产大模型正从能力提升迈向规模化商业变现，Agent等高Token消耗场景有望拉动推理侧算力需求。

RecodeX 重构消息，9月1日，美股周一收盘三大指数集体下跌，道指跌0.7%，标普500指数跌0.33%，纳指跌0.12%。存储板块表现居前，闪迪涨5.50%，美光科技涨2.77%，SK海力士涨2.20%；西部数据跌1.94%，希捷科技跌0.17%。Neocloud板块分化，Galaxy Digital涨5.99%，IREN涨4.70%，Cipher Digital涨2.18%；TeraWulf跌1.43%，Nebius跌1.37%。半导体股多数上涨，高通涨3.83%，英伟达涨1.36%，Arm涨1.20%，AMD涨1.10%。光通信股分化，Astera Labs涨2.59%，Lumentum涨2.21%，Applied Optoelectronics涨1.37%；Credo跌2.82%，迈威尔科技跌2.29%。

RecodeX 重构消息，哈希率指数推出AI硬件价格指数，旨在提高AI计算硬件市场的透明度。该指数基于8-GPU英伟达HGX节点的每日中位报价，覆盖B300（全新）和H100（全新及翻新）型号。此举借鉴了2020年ASIC市场的定价经验，为市场提供参考价格基准。

RecodeX 重构消息，华尔街正将英伟达的AI芯片转化为一种新型期货市场。这一趋势反映出市场对AI芯片需求的强烈预期，投资者通过金融工具对冲或投机芯片供应与价格波动。此举可能进一步加剧AI芯片市场的金融化，影响相关企业的估值与资本配置。

RecodeX 重构消息，AEVO宣布本周奖励周期已启动，过去7天向交易者分配了100万枚AEVO代币，其中70万枚用于主流加密货币永续合约市场，30万枚用于期权市场。覆盖市场包括BTC、ETH、SOL、HYPE、LIT、ZEC、XRP、PUMP、NEAR、SPY、QQQ、NVDA、TSLA、HOOD、GOOGL等。

RecodeX 重构消息，英伟达宣布其历史上最大规模的海外直接投资，旨在巩固其在XPU领域的领先地位。该投资的具体金额和地点尚未披露，但此举标志着英伟达在全球范围内的战略扩张。

RecodeX 重构消息，据《The Information》援引知情人士消息，长鑫存储已开始小批量生产HBM3E，并计划于2027年扩大产量。HBM是AI芯片旁的高速内存，此前国产AI芯片在该领域存在短板。寒武纪、阿里平头哥等国内芯片团队正在测试长鑫的HBM，若进展顺利，最快明年将用于产品。HBM3E是英伟达H200和Blackwell使用的内存代际，长鑫目前仅落后于SK海力士、三星、美光正在量产的HBM4一代。但小批量生产距成熟量产尚有距离，良率偏低，速度与可靠性不及三大厂。SK海力士2024年已量产HBM3E，三大厂已进入HBM4阶段并送样HBM4E。长鑫此次突破“能否造出”关口，下一步需提升良率与产量。

RecodeX 重构消息，英伟达CEO黄仁勋在接受彭博社采访时表示，其芯片能够加速人工智能的整个生命周期，并称英伟达可以覆盖其他公司无法触及的市场。

RecodeX 重构消息，韩国政府宣布将向所有公民免费提供AI服务，且不限制Token使用量。三个联合体将负责运营该服务，共享国家提供的至多512块英伟达B200芯片，预计9月启动测试。

RecodeX 重构消息，欧盟推动AI基础设施扩张，包括建设AI工厂、千兆工厂和数据中心，将大幅增加对先进半导体的需求，但欧洲芯片产量不足全球10%，高度依赖美国设计商和亚洲制造商。欧盟委员会计划推出芯片法案2.0，引入需求侧措施，如公共采购工具和需求加速器，以刺激本土芯片产业。然而，AI基础设施初期几乎完全依赖美国英伟达的处理器，CEPS警告可能形成“英伟达依赖陷阱”。

RecodeX 重构消息，华为2026年上半年营收同比增长9.55%至4678亿元，但净利润下降36%，因研发支出激增25%至1214亿元，占营收比重超过四分之一。此举旨在推动华为昇腾AI芯片成为中国AI初创公司对英伟达产品的真正替代选择。

RecodeX 重构消息，英伟达CEO黄仁勋表示，VeraRubin平台可为公司带来每吉瓦超400亿美元的营收。该表述凸显了英伟达对下一代平台商业潜力的预期。

RecodeX 重构消息，美国总统特朗普公开称赞英伟达CEO黄仁勋，称其公司业绩“令人难以置信”，并形容美光科技为全球“最热门”的公司之一。这一表态凸显了特朗普对半导体行业的关注，可能对相关企业市场情绪产生积极影响。

RecodeX 重构消息，英伟达与联发科于2026年8月31日宣布扩大长期合作，共同构建覆盖AI基础设施、本地AI计算及汽车领域的下一代AI计算平台。英伟达表示已投资35亿美元购买联发科发行的可转换债券。根据扩展协议，联发科将采用英伟达NVLink Fusion平台，该平台被描述为面向超大规模云服务商的预验证路径。

RecodeX 重构消息，英伟达与联发科宣布深化长期合作，共同构建从AI边缘到云端的计算平台。双方将整合各自技术优势，推动AI计算在边缘设备与云端数据中心的协同发展，以应对日益增长的AI工作负载需求。此次合作旨在提升AI推理与训练效率，覆盖智能汽车、物联网及数据中心等多个领域。

RecodeX 重构消息，英伟达宣布将向台湾芯片制造商联发科投资35亿美元，深化双方合作。此举正值英伟达推动更多企业开发适配其数据中心生态系统的芯片之际。

RecodeX 重构消息，英伟达在推出AI云融资计划仅两个月后，因反垄断警告暂停了该计划下的交易担保。该计划旨在为AI云初创企业提供融资支持，其暂停可能影响相关企业的债务融资安排。

RecodeX 重构消息，英伟达CEO黄仁勋宣布将投入200亿美元，旨在构建美国开源AI生态系统，以应对中国开源模型的竞争压力。此举被视为英伟达在AI领域战略布局的重要一步，旨在巩固其在美国AI市场的领导地位。

RecodeX 重构消息，英伟达推出新一代高带宽内存技术NVIDIA NVHBM，进一步扩展NVLink Fusion方案。该技术将内存控制器集成到3D HBM堆栈，而非XPU上，与标准HBM4E相比，内存带宽提升高达30%，HBM功耗降低15%，并为XPU计算die释放多达25%面积。NVHBM将由领先内存合作伙伴验证并提供，旨在帮助超大规模企业和AI创新者构建半定制AI基础架构，应对AI智能体和万亿参数工作负载。

RecodeX 重构消息，加拿大散户交易员Akshay Sapra近日披露，其曾在2024年至2025年期间通过交易AMD和英伟达获利超170万加元，但随后因高风险交易几乎亏光收益。今年，Sapra押注SpaceX，在其纳入纳斯达克100指数后买入数千张看涨期权及数千股股票，SpaceX股价随后从158.92美元跌至149.47美元，导致单笔亏损超20万加元。此后他反向买入2200张看跌期权，又损失大部分资金，一周内累计亏损超35万加元。Sapra表示，此前曾因押注Beyond Meat亏损近20万加元，并接受过为期三周的赌博成瘾治疗。尽管已再次获得软件工程师工作，并计划通过YouTube公开记录交易以约束行为，但他仍希望继续交易，坦言自己的交易行为“太容易滑向赌博”。

RecodeX 重构消息，三星电子正配合英伟达要求开发8层第七代高带宽存储器（HBM4E），较原计划的12层、16层方案显著降低堆叠高度。英伟达提出的速度规格为17-18Gbps，较三星初期HBM4E 14.4Gbps的样品速度高出约20%。该产品据悉将用于NVHBM。

RecodeX 重构消息，微星推出新款KATANA 15 HX C14W游戏笔记本电脑，搭载英伟达RTX 5070显卡和英特尔酷睿i9-14900HX处理器，但标配DDR4内存，用户可加价选配DDR5版本。

RecodeX 重构消息，据《华尔街日报》报道，英伟达正加大在机器人、自动驾驶汽车等“物理AI”业务的投入，并将中国视为这一战略的重要市场。尽管美国限制英伟达向中国销售最先进的AI芯片，但针对机器人和汽车领域的部分芯片贸易仍保持开放。

RecodeX 重构消息，联想来酷斗战者战7000P 2025游戏本配置更新，搭载AMD锐龙8940HX处理器和NVIDIA GeForce RTX 5050显卡，面向游戏玩家提供新选择。具体售价和上市时间暂未公布。

RecodeX 重构消息，SemiAnalysis在最新播客中指出，SK海力士和美光在实现最高HBM4速度方面面临挑战，其中SK海力士不得不重新设计基础芯片，导致其HBM4供应给NVIDIA Rubin平台的交付延后。三星目前拥有最好的HBM4技术，博通传统上高度依赖三星的HBM供应。三星在HBM3E一代表现不佳，对博通的ASIC构成劣势，但如今三星凭借HBM4领先竞争对手，这种供应链关系已成为Jalapeño的优势。

RecodeX 重构消息，英伟达CEO黄仁勋近日发文表示，人工智能正在将制造业带回美国，推动该国在数十年离岸外包后重新工业化。他指出，AI正创造需求，促进对美国老化电网和可持续能源的投资，这一进程由市场力量而非补贴驱动。AI还为能源工厂、芯片制造厂和数据中心带来建筑及制造业就业机会，并催生新公司和产业。过去六个月，已有4000亿美元投资于AI初创公司。黄仁勋称，有机会为全美各地社区创造持久利益，并帮助美国引领下一次工业革命。

RecodeX 重构消息，英伟达CEO黄仁勋表示，不会因OpenAI放弃使用其芯片而介怀，称“很多项目会启动，很多项目也会被取消”。此前有报道称OpenAI正与博通合作开发自研AI芯片，以减少对英伟达的依赖。黄仁勋的言论被视为对OpenAI芯片计划的淡然回应。

RecodeX 重构消息，康宁公司CEO表示，随着AI数据中心对玻璃光纤的需求空前高涨，公司正与英伟达合作建设三座光学制造设施，有望使这家美国最古老的制造商之一规模翻倍。