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台积电的晶圆霸权
追踪全球最大芯片代工厂台积电的技术突破、产能扩张与地缘博弈
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小米汽车确认YU7 GT暂无登陆《GT7》游戏计划，此前SU7 Ultra已上线，并解答了购买优惠、辅助驾驶升级及电池安全等问题
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美光HBM4产能提速，良率改善迅速，将用于英伟达Vera Rubin平台，下一代HBM4E明年量产，采用1γ工艺及台积电代工基底芯片。
华为发布新缩放定律和芯片架构，旨在无需依赖先进光刻技术，将晶体管性能提升至相当于...
华为发布新缩放定律和芯片架构，旨在无需依赖先进光刻技术，将晶体管性能提升至相当于1.4纳米制程水平，缩小与台积电、三星的差距。
八部门联合打击非法跨境炒股，险资规模超公募基金，国有大行再迎资本补充，长三角上市...
八部门联合打击非法跨境炒股，险资规模超公募基金，国有大行再迎资本补充，长三角上市银行高层调整，小米消费金融股权变更获批，渣打计划裁员近8000人。
整点播报 | 13:00-14:00
13:00-14:00 关键词：人工智能、加密货币、地缘局势、股市、科技
1. 小米承诺未来三年投入约88亿美元用于AI投资，以巩固其硬件和电动汽车生态系统竞争力。
2. 教皇利奥十四世将发布关于人工智能的通谕，并与Anthropic联合创始人共同探讨AI议题。
3. 印度议会将加密货币列为高风险领域，并召集Binance、WazirX等交易所讨论监管。
4. 美国国务卿鲁比奥表示，若伊朗谈判失败美国将寻找其他途径，并暗示霍尔木兹海峡问题或迎来“好消息”。
5. 科创50指数涨幅扩大至2%，收报1826.74点；华为芯片设计突破推动中国芯片股上涨。
6. 以太坊价格在$2,065获得支撑后反弹，需突破$2,150阻力位才能延续涨势。
7. 美国科技巨头为建设AI数据中心大举发债，主导债券市场。
8. 神舟二十三号计划于5月24日发射，携带54.1公斤科学实验样品升空。
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小米新款智能手环（型号 M2561B1）通过新加坡和中国台湾地区认证，预计全球发布，或为小米手环 11 Active。
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小米押注人工智能、芯片和电动汽车领域，通过自研开源模型MiMo-V2.5-Pro提升智能手机和电动车竞争力，以应对AI驱动市场的变化。
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AMD 宣布下一代 EPYC CPU（代号 Venice）进入量产，与台积电合作采用 2 纳米技术，并计划未来在美国亚利桑那州晶圆厂生产。
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台积电在AI需求推动下盈利创新高，却传出削减奖金引发员工不满，部分员工呼吁效仿三星罢工施压，生产若受影响或冲击全球AI产业链。
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小米推出大家电MiCare官方保障服务，限时5折优惠54元起，覆盖空调、冰箱、洗衣机、电视，提供整机质保、意外保及清洁保养等权益。
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小米在2025年新品发布会上宣布过去5年总投入1055亿元，未来5年预计投入超2000亿元，并发布多款全生态新品。