台积电的晶圆霸权

RecodeX 重构消息，进入第三季下旬，台积电3nm、2nm先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。供应链人士透露，英伟达、苹果等客户持续占用其先进制程与封装资源。亚马逊AWS近期放大AI自研芯片投片，旗下Annapurna取得更多3nm产能；联发科除手机芯片外，也因谷歌TPU相关大单，争抢2nm、3nm制程与CoWoS-S/L产能。

RecodeX 重构消息，韩国产业链及业内消息显示，高通正与三星电子就先进制程代工展开深入磋商。下一代旗舰移动平台骁龙8 Elite Gen 6可能不再由台积电全额独家代工，而是采用台积电与三星分工的双代工模式。此举发生在下一代先进制程产能竞争日趋激烈的背景下。

RecodeX 重构消息，供应链消息显示，台积电计划在2027年进一步扩大2纳米与3纳米制程产能，其中2纳米扩产速度将明显高于3纳米时期。预计到2027年年中，2纳米月产能将提升至约11万片晶圆，3纳米月产能则达到约21万片。此举背景是人工智能与高性能计算芯片需求持续爆发。

RecodeX 重构消息，津巴布韦、英国、美国和越南在数日内相继采取行动限制钨供应。受中国出口管制影响，2026年钨价上涨约三倍。这一供应紧张正波及台积电和三星生产先进芯片所需的六氟化钨气体。

RecodeX 重构消息，GS Microelectronics美国公司宣布加入台积电北美开放创新平台（OIP）价值链联盟。该公司表示，将结合设计服务、制造服务及AI驱动的平台，实现从原型到量产全流程的端到端可视化，以加速先进芯片设计的无缝成长与创新。

RecodeX 重构消息，针对供应链传出先进制程扩产目标，台积电9月13日回应称不评论市场传闻，有关产能相关说明依公司公告为准。此前台媒援引供应链消息称，台积电2纳米产能将从今年底的9万片增至明年中的11万片，增幅22%；3纳米产能从今年底逾18万片增至明年中的21万片，增幅逾16%。

RecodeX 重构消息，博通定制AI芯片业务持续放量，其增长高度依赖台积电的先进制程与封装产能。作为博通AI专用芯片的主要代工方，台积电在整条供应链中扮演关键角色，被形容为这轮定制芯片热潮背后的“房东”。

RecodeX 重构消息，9月12日，热门中概股多数上涨。其中，台积电上涨1.22%，慧荣科技上涨7.25%。

RecodeX 重构消息，半导体供应链及行业分析报告披露，台积电计划在未来数年内展开新一轮扩产，目标是到2028年将其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能提升一倍以上。

受全球人工智能与高性能计算芯片需求持续增长推动，台积电现有CoWoS产能已被英伟达等客户提前预订且供不应求，大量AI芯片先进封装订单正加速外溢至英特尔及台系封测代工企业。

RecodeX 重构消息，Stifel重申对台积电的股票评级，理由是其8月销售表现强劲。该机构未改变对台积电的原有评级立场，销售数据成为其维持判断的主要依据。

RecodeX 重构消息，台积电8月营收同比增长53%，主要受人工智能热潮带动的代工订单推动。同期，科创芯片设计ETF浦银（589250）标的指数近1年上涨34.47%。

RecodeX 重构消息，台积电8月营收达到163.5亿美元，创下单月历史最高纪录。公司表示，这一增长得益于人工智能领域的多年超级大趋势，AI相关需求持续推动业绩攀升。

RecodeX 重构消息，台积电公布8月营收同比增长53%，但公司股价在消息公布后仍出现下跌。营收大幅增长与股价走势背离，市场反应偏弱。

RecodeX 重构消息，9月10日美股盘初，加密概念股集体走低，Strategy领跌，跌幅超过9.3%。同一时段，AI相关股多数下跌，应用光电（AAOI）跌5.49%，英伟达（NVDA）跌2.14%，博通（AVGO）跌1.85%，台积电（TSM）跌1.81%。

RecodeX 重构消息，受美联储加息预期升温影响，美股三大指数盘中集体下跌，道指日内跌幅0.44%，纳指日内跌幅1.26%，标普500指数日内跌幅0.64%。芯片股集体走弱，SK海力士跌4.1%，英特尔跌3%，闪迪跌3.2%，台积电绩后跌1.7%。

RecodeX 重构消息，台积电首席财务官黄仁昭在高盛Communacopia + Technology通讯科技大会上表示，管理层继续将AI视为多年期大趋势，并强调目前仍处于非常早期阶段。

他指出，AI正从生成式AI转向AI智能体，计算需求将从GPU、定制AI加速器进一步扩展至CPU。台积电透露，N3制程需求格外旺盛，与以往节点推出两三年后需求通常下降不同，公司仍在增加N3产能，并预计供应依旧不足。

先进封装产能同样紧张，CoWoS仍然吃紧，台积电已开始将部分封装工艺外包给OSAT伙伴。

RecodeX 重构消息，一款型号为iPhone19,2、运行iOS 27.0的测试设备出现在Geekbench 6数据库中，所搭载芯片被识别为苹果A20 Pro。其单核成绩为4727分，多核成绩为12424分。

该芯片为6核设计，包含2个性能核与4个能效核，基础频率4.93GHz，主板代号V63AP，并支持SME与SME2指令集，具备硬件级矩阵运算与AI加速能力。

该芯片预计将成为苹果首款采用台积电2nm制程工艺的芯片，相较3nm工艺在晶体管密度和能效比上有明显提升。

RecodeX 重构消息，台积电公布最新月度销售数据，营收同比增长53.3%。公司表示，全球AI基础设施建设的旺盛需求使其产能难以满足订单，供应持续紧张。

RecodeX 重构消息，台积电公布8月营收数据，当月销售额为5148.0亿元新台币，同比增长53.3%。

RecodeX 重构消息，台积电位于中部科学园区的扩建二期1.4纳米建厂进度全面加速，第一座P1厂预计明年4月试机，2027年下半年进入量产，较原订的2028年提前。厂区已建置两座临时办公室，预计明年4月同步完工，初期将有5400余名营运及外包人员进驻。

RecodeX 重构消息，市场研究机构集邦科技数据显示，台积电在全球晶圆代工市场的领先优势进一步扩大，第二季度市占率升至创纪录的72.5%，高于第一季度的72.3%。

排名第二的三星电子第二季度市占率为5.9%，中芯国际以5.4%位居第三。

RecodeX 重构消息，小米在IFA 2026上发布18 Fold，搭载其首款自研旗舰芯片Xring O3，安兔兔跑分达5,228,014分，成为首款突破500万分的移动处理器。该芯片仍由台积电代工，初期产量仅20万至30万颗。发布时机恰在苹果折叠屏iPhone亮相前两天。

RecodeX 重构消息，据外媒与半导体供应链消息，苹果下一代旗舰芯片A20 Pro的工程基准数据遭曝光。该芯片基于台积电2纳米制程，CPU主频最高可达4.9GHz，图形核心大幅升级，综合内存带宽接近桌面级M3芯片水平。相关规格预计用于iPhone 18 Pro系列。

RecodeX 重构消息，市场研究机构数据显示，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂产值创下历史新高。其中，台积电继续稳居行业首位，市场份额领先。

RecodeX 重构消息，Ceva与LG电子宣布合作，将Ceva-Waves UWB基带和软件与LG电子的UWB射频集成于台积电22nm工艺，旨在加速UWB在汽车、工业和消费级SoC中的采用。目前已有美国主要半导体客户采用该方案。

RecodeX 重构消息，据彭博社记者马克·古尔曼报道，苹果即将发布的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max将配备更窄的灵动岛，允许用户同时切换显示三个实时活动，而此前自iPhone 14 Pro以来仅支持两个。外观上，新机型与iPhone 17 Pro相似，但新增“酒红色”选项，取代广受欢迎的“宇宙橙”。内部升级包括采用台积电2nm工艺的A20 Pro芯片、更长续航、改进的均热板散热系统，以及可能仅限Pro Max的机械光圈镜头。苹果“Surprise and Shine”发布会将于太平洋时间今日上午10点举行。

RecodeX 重构消息，SEMI最新预测显示，全球半导体制造设备销售额未来三年将持续增长，2026年将达1659亿美元新高，2028年有望增至2295亿美元，实现连续五年增长。台积电上调2026年资本开支至600-640亿美元，增幅约15%。ASML季度业绩超预期，年内第二次上调全年业绩目标，AI算力与存储复苏驱动行业高景气。全球半导体设备零部件现全链条涨价潮，产业链定价权向设备与零部件环节结构性上移，零部件企业涨价利润弹性大、供给弹性差，阀门管路等领域因海外供应商交期延长存国产替代与涨价机会。

RecodeX 重构消息，中信建投研报指出，SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将创下1659亿美元历史新高，同比增长23.2%，增长势头将持续至2028年，总设备销售额有望达2295亿美元。台积电上修2026年资本开支至600亿至640亿美元，较此前预估上调约15%。ASML季度总净销售额93.26亿欧元，同比增21%，超市场预期，年内第二次上调全年业绩目标。全球半导体设备零部件正经历全链条涨价潮，定价权从芯片终端向设备与零部件环节转移，国产替代诉求增强。

RecodeX 重构消息，美股盘中AI相关股涨跌互现，台积电（TSM）涨1.24%，Meta（META）涨1.18%，应用光电（AAOI）涨0.58%，英伟达（NVDA）跌0...与此同时，Strategy跌超5%，Coinbase跌超3%。

RecodeX 重构消息，三星电子和台积电表示，希望ASML的新一代光刻机能够帮助缓解全球芯片短缺问题。两家公司正加大采购力度，以提升先进制程产能。