台积电的晶圆霸权

RecodeX 重构消息，三星电子对标台积电，采用同款测试设备进行硅光PIC（光子集成电路）验证，并计划于2027年开放硅光代工服务。此举旨在切入硅光子市场，与台积电在先进封装和光互连领域展开竞争。

RecodeX 重构消息，阿斯麦表示，台积电计划从2030年开始在先进节点的大规模生产中使用High-NA（高数值孔径）光刻技术。这一时间表表明台积电将在未来几年内逐步引入该技术，以支持更先进的芯片制造工艺。

RecodeX 重构消息，台积电宣布，目标是在2031年前建成12英寸掩模中试生产线。该产线将用于先进制程所需的光罩研发与验证，以支持未来芯片制造技术迭代。

RecodeX 重构消息，亚洲股市走高，有望录得连续第四个交易日收涨。在货币政策决议公布前，市场除人工智能外缺乏其他驱动因素，科技板块领涨大盘。MSCI亚太指数最高上涨0.6%，芯片厂商SK海力士、三星及台积电成为主要拉动力量。韩国综合指数涨幅超2%。中国香港、新加坡、印度及澳大利亚股市下跌。日本东证指数回落，日元兑美元大幅走强，对出口企业形成下行压力。eToro亚太首席分析师表示，芯片股扛起大盘，在上一季度亮眼财报后，相关需求信号依旧向好，但市场多数板块保持观望。

RecodeX 重构消息，金十数据整理每日存储市场要闻：长鑫LPDDR6芯片首发亮相；消息称英特尔CPU将再涨价10%；高盛上调光模块市场预测，2028年规模或近1500亿美元；CPO设备缺货，客户追加订单；1c nm有望2027年初成为SK海力士主流工艺；三星将超半数4纳米产能投入HBM4基础裸片生产；机构称三星、SK海力士内存库存不足10天；Q2 DRAM产业营收季增59.5%；三星电子选择与台积电相同的测试设备供应商用于硅光子研发；台积电第三季3纳米产值或首超4000亿新台币；鼎阳科技发布SDG8100A系列高端任意波形发生器。

RecodeX 重构消息，物理AI公司深度智控近日完成B+轮数亿元融资，由宁德时代领投，阿美投资Aramco Ventures战略投资，太平创新投资、广发信德、复星创富等跟投，源码资本、光远资本等老股东追加。两个月内公司完成三轮融资。

深度智控由清华博士李辉创立，专注“物理模型+AI”技术，产品覆盖DeepSYS、DeepBot、DeepChip三层体系，服务台积电、宁德时代、腾讯等客户。公司预计DeepChip今年装机超3000套，营收保持翻倍增长并已盈利。

RecodeX 重构消息，高通确认，自2026年9月1日后出货的骁龙芯片将实行两位数百分比的价格上调，理由是台积电成本上升及内存短缺。CEO克里斯蒂亚诺·安蒙称，内存短缺正将芯片供应分流至AI数据中心。此次涨价影响远超手机，波及可穿戴设备、智能眼镜、笔记本电脑及物联网硬件，基于骁龙芯片创业的公司吸收成本的空间最小。

RecodeX 重构消息，日本估值最高的人工智能初创企业Preferred Networks首次寻求海外投资者注资，CEO西野大辅表示计划在未来三至五年内启动IPO。该公司自主研发MN-Core芯片，用于机器人和制造业AI，而非依赖英伟达GPU，目前由台积电代工，下一代将采用三星2nm工艺。

RecodeX 重构消息，由于极紫外光刻（EUV）设备耗电巨大，台积电的用电量持续攀升，导致电力供应压力增大。据消息，电力公司计划对台积电实施单独的电价上调，涨幅或达20%，以应对成本压力。此举可能影响台积电的运营成本，但具体实施时间和细节尚未公布。

RecodeX 重构消息，据韩国半导体媒体《The Elec》报道，三星电子正使用美国FormFactor与台湾MPI的探针台，对硅光子集成电路（PIC）晶圆进行测试，计划今年内完成PIC自主评估。两家公司均已通过台积电CPO及硅光子测试相关设备验证，三星采用与台积电相同的测试基础设施，对PIC晶圆进行波长域、频率域等光电特性测试。此前三星曾委托比利时imec等外部机构验证，现正搭建自主测试环境并开展重复评估，计划推进客户评估，并从今年下半年开始相关项目量产。三星计划于2027年启动硅光子代工服务，提供光器件工艺技术、器件库及PDK，同时推进EIC与PIC结合的光引擎开发，未来将CPO应用从网络交换机扩展至GPU、CPU等产品。

RecodeX 重构消息，机构预估，台积电第三季单季3纳米产值将首度超过4000亿新台币，创历史新高，占营收比重逾三成。台积电应客户要求，3纳米以下先进制程加开更多产能，下半年3纳米贡献可望首度超越5纳米。

RecodeX 重构消息，台积电资深副总经理侯永清9月5日在台北举行的Semicon Taiwan 2026 CEO峰会上表示，公司正同时在台湾推进13座晶圆厂建设，并在海外推进5至6座，全球同步施工的厂区约20座，但仍无法满足人工智能驱动的爆炸性需求。他指出，半导体行业正经历30年来未见的需求激增，7月设备采购需求较去年底跃升1.9倍，需求在单个季度内就被重置，打乱了设备订购计划。侯永清强调，扩产的最大障碍是熟练施工人力短缺，而非资金不足，台湾和亚利桑那州均面临同样问题。台积电7月16日财报会已将2026年资本支出计划上调至600亿至640亿美元，并追加1000亿美元美国投资，累计达2650亿美元。

RecodeX 重构消息，HBM正从标准存储产品演变为融合逻辑芯片的定制化系统。HBM4将接口宽度翻倍至2048-bit，并引入台积电等代工厂生产先进逻辑Base Die，SK海力士、三星、美光已走出不同路线。英伟达8月26日公布NVHBM技术，将内存控制器移入HBM Base Die，称可提升30%内存带宽、降低15%功耗并释放25%XPU面积，亚马逊旗下Annapurna Labs为首批参与团队。

RecodeX 重构消息，9月4日美股盘初，加密概念股多数上涨，Bitdeer领涨，涨幅超10.8%。AI相关股亦多数走高，英伟达涨2.64%，SK海力士涨2.36%，博通涨2.21%，台积电涨2%。

RecodeX 重构消息，阿斯麦日本业务总裁Shojiro Fujiwara周四在新闻发布会上表示，公司计划到2030年将日本员工人数从目前的500人扩大至700人，以协助芯片制造商Rapidus和台积电。

RecodeX 重构消息，AI芯片需求激增引发晶圆代工产能紧张，涨价潮从先进制程蔓延至成熟制程。三星电子已将部分先进制程新订单价格上调最高15%，其中4纳米制程（SF4）芯片价格较上月上涨10%至15%，5纳米制程上涨10%至15%，8纳米制程上涨近10%。台积电计划2027年全面上调代工报价，7纳米及以下先进制程基础报价上调5%~10%，追加高性能计算芯片产能订单需再支付10%~15%溢价，部分追加订单总涨幅最高约25%；成熟节点涨幅最高10%。

成熟制程方面，世界先进、联电、晶合集成、力积电等均已宣布调价，力积电存储代工报价自7月起上调45%，逻辑代工价格上调10%至15%。Counterpoint数据显示，2026年第二季度全球纯晶圆代工市场同比增长29%，台积电以73%市场份额居首。

RecodeX 重构消息，台积电因AI需求推动，正在进行历史性扩张，设备采购需求翻倍。这一扩张计划反映了市场对AI芯片的强劲需求，预计将进一步提升台积电的产能和市场份额。

RecodeX 重构消息，台积电表示，即便在全球建设20座晶圆厂，仍难以满足爆发式AI需求。这一表态凸显了AI芯片供应紧张的现状，以及公司对未来市场需求的乐观预期。

RecodeX 重构消息，台积电联席首席运营官侯永清今日表示，随着公司扩大产能以满足人工智能需求，其对芯片制造设备的需求较去年年底以来几乎翻了一倍。公司已将季度设备采购预估提高至去年12月预测水平的约1.9倍。侯永清称，台积电目前正同时推进约20座工厂的建设，扩张力度为公司历史上前所未有，过去通常同时建设4至5座新厂房。他还提到，公司面临缺乏有经验建筑工人的问题，目前几乎以过去4到5倍的速度追赶，但仍无法满足需求。

RecodeX 重构消息，台积电一名高管表示，为满足人工智能需求而扩大生产，该公司对芯片制造设备的需求自去年底以来已近乎翻倍。

RecodeX 重构消息，台积电CoWoS先进封装订单已排满至2027年，部分客户需等待一年以上。供应瓶颈下，英特尔EMIB-T技术作为替代方案受到关注。联发科在财报电话会上宣布将同时采用CoWoS和EMIB-T开发AI ASIC；博通和Meta考虑从CoWoS转向EMIB以降低成本，谷歌和英伟达也对EMIB-T表现出兴趣。

RecodeX 重构消息，美光科技也出现劳资纠纷，成为继三星、SK海力士和台积电之后又一家面临此类问题的半导体巨头。目前具体争议细节尚未披露，但此举可能影响其生产运营。

RecodeX 重构消息，台积电先进封装研发处长陈燕铭表示，公司已开始导入微通道散热技术，并计划与封装架构共同开发。该技术通过在晶片或封装结构内设置微型流体通道，使冷却液更接近热源，以提高热传效率。陈燕铭还透露，可整合24颗HBM、面积大于14倍光罩尺寸的CoWoS版本预计2029年实现。从2024年至2029年，单一CoWoS封装可整合的AI运算晶体管数量将增长逾48倍，HBM带宽规模增加34倍，凸显散热技术升级的必要性。

RecodeX 重构消息，台积电宣布其紧凑型通用光子引擎（COUPE）将于今年开始量产，并设定目标在2030年前实现4Tbps的光传输带宽。这一技术进展有望提升数据中心和高速计算领域的光互连性能。

RecodeX 重构消息，2026年9月，国内手机品牌发布会密集扎堆，周期较去年大幅缩短。上游存储芯片涨价推高成本，华为、小米、荣耀已上调上一代旗舰售价，新旗舰定价预计上涨1000-2000元，部分厂商下调旗舰机计划量。苹果将首发台积电2nm工艺A20 Pro芯片及首款阔折叠iPhone，起售价或达1.5万元；小米18 Fold首发自研玄戒O3芯片及LPDDR6内存；华为Mate 90系列首发基于韬定律的麒麟新芯片，并推出第三代三折叠Mate XT2和阔直板Pura X View；OPPO发布ColorOS 17及Find X10系列。折叠屏市场聚焦阔折叠形态，苹果入局预计首年拿下全球25%份额，反超华为的24%。

RecodeX 重构消息，两年前英特尔宣布投入超10亿美元推动玻璃芯基板（GCS）产业化，如今该技术已进入最终认证阶段，但商业产品尚未出现。三星电机、SKC、台积电、日本材料企业陆续公布量产计划，竞争焦点从概念转向交付。

三星电机与住友化学旗下东宇精细化学成立合资公司GLASEM，总投资4821亿韩元（约3.1亿美元），计划2027年下半年在韩国平泽启动量产。英特尔则展示78×77毫米厚芯玻璃基板样机，成功启动Windows系统，但大规模部署预计在2030年前后。TrendForce预计，韩国厂商有望率先完成商业化验证。

RecodeX 重构消息，LG电子计划将AI家电芯片的代工订单交由三星电子，以降低对台积电的依赖。此举标志着两家韩国科技巨头在半导体代工领域的首次合作，具体芯片型号及量产时间尚未披露。

RecodeX 重构消息，美国银行最新预测，台积电2027年资本开支可能达到800亿至850亿美元，远超华尔街约750亿美元的共识预期。这一预测基于英伟达、苹果和AMD的AI芯片订单持续超出台积电工厂产能。

RecodeX 重构消息，台积电先进封装技术发展副总经理徐国晋今日表示，光收发器底层架构正经历结构性转变，硅光子已成为主流型态，预计2027年市占率有望超过50%。硅光子的最终体现是共封装光学（CPO），今年下半年将有厂商投入量产。

RecodeX 重构消息，台积电公布2026年第二季度员工奖金总额约为360亿新台币，较去年同期增长50.6%。该奖金计划于7月底发放，旨在激励员工并反映公司当季业绩表现。