台积电的晶圆霸权

RecodeX 重构消息，市场研究机构Counterpoint Research数据显示，2026年第二季度全球纯晶圆代工市场同比增长29%。台积电以73%的市场份额连续两个季度位居榜首，是第二名三星（7%）的十倍。中芯国际以5%的份额位列第三。

RecodeX 重构消息，Arm在Hot Chips 2026大会上披露其成立36年来首颗自研量产芯片，面向智能体人工智能的AGI CPU细节。该处理器基于第3代Neoverse V3核心、Armv9.2架构，单颗最多136个核心，每核心配2MB专属L2缓存，最高频率3.7GHz。采用台积电3nm（N3P）工艺和双芯粒设计，完整芯片含1000亿个晶体管，最大TDP为300W，内存延迟低于100ns。I/O方面提供96条PCIe Gen6通道，支持CXL 3.0、DDR5-8800内存，单颗芯片内存容量达6TB，每核心获6GB/s内存带宽。

RecodeX 重构消息，台积电发布最新薪资报告，显示总裁年薪为普通员工平均薪资的822倍。报告未披露具体金额，但凸显高管与基层员工薪酬差距。

RecodeX 重构消息，台积电在1.6纳米制程上取得突破性进展，被韩媒评价为“突袭成功”，此举令三星电子的晶圆代工业务面临真正的危机。报道指出，台积电在先进制程竞赛中持续领先，三星代工的市场份额和技术竞争力受到严峻挑战。

RecodeX 重构消息，华为今日宣布，其全新麒麟芯片将首发逻辑折叠技术，官方称该技术可使芯片性能比肩台积电3nm工艺。这一技术突破有望提升芯片能效与集成度，为华为在高端芯片领域增添竞争力。具体产品发布时间及搭载机型尚未公布。

RecodeX 重构消息，台积电（TSM）最新财报显示销售额同比增长45%，但芯片板块仍出现抛售。市场担忧高估值及行业周期见顶，尽管业绩强劲，投资者仍选择获利了结。

RecodeX 重构消息，台湾警方破获一起特大地下汇兑与洗钱案，主犯为一名因健康原因离职的前台积电工程师。该团伙自2018年起在台湾与韩国间搭建非法资金通道，警方收网时查扣特斯拉Model S Plaid、劳力士手表及大量现金等涉案资产。

RecodeX 重构消息，英特尔计划在其两代新CPU中增加台积电2nm工艺代工，此举旨在阻止AMD获取产能，给竞争对手施加压力。这一策略调整可能影响芯片制造格局，但具体产品型号和量产时间尚未公布。

RecodeX 重构消息，阿里巴巴本季度集团收入同比增9%，EBITA利润率提升至12%。美光科技计划未来10年向美国内存研究实验室投资100亿美元。Coreweave宣布Hudson River Trading将利用英伟达Vera Rubin NVL72和HGX B200开展AI研究。Meta正向微软Azure AI服务投入数亿美元，成为微软最大AI客户之一。富途控股Q2总交易额同比增78.8%至6.42万亿港元，净利润增41.6%。Cognition CEO否认SpaceX收购传闻。台积电已完成1.6nm级A16工艺开发验证，计划Q4量产。沃尔玛2027财年Q2营收1879.4亿美元，超预期。

RecodeX 重构消息，台积电已完成1.6nm级A16工艺的开发与验证，计划今年第四季度量产。该工艺采用背面供电网络技术“超级电源轨（SPR）”，将电源与信号线路分离，从晶圆背面供电，以减少布线瓶颈、提升能效与性能，同时保持与现有设计的兼容性。A16瞄准AI与高性能计算市场。相较增强版2nm工艺N2P，A16在同等功耗下性能提升8%-10%，同等性能下功耗降低15%-20%，芯片密度提升8%-10%。A16被视为向1.4nm级A14过渡的中间节点，后者目标2028年量产。与此同时，台积电持续加码先进工艺与封装产能。11日，台积电董事会批准了总额约294.425亿美元的资本支出，用于先进工艺和封装等领域。

RecodeX 重构消息，台积电正在研发新一代A16制程工艺，该工艺将采用背面供电技术，计划于2026年实现量产。这一技术突破有望进一步提升芯片性能与能效，巩固台积电在先进制程领域的领先地位。

RecodeX 重构消息，美国银行最新数据显示，台积电位于美国亚利桑那州的工厂在集团整体营收和利润中的占比持续增长，目前已超过4%。尽管外界多次担忧美国建厂成本高昂，但该园区已部署台积电在美国最先进的生产线，并展现出强劲的财务转化能力。

RecodeX 重构消息，美国银行数据显示，台积电位于亚利桑那州的工厂营收持续增长，但盈利表现呈现波动态势。该工厂是台积电在美国布局的重要生产基地，其运营状况受到市场关注。

RecodeX 重构消息，Eagle Capital Management在2026年第二季度投资者信函中指出，台积电长期增长潜力可观，但下一个经济下行周期可能面临压力。该公司称，市场对AI资本支出的热情虽推动标普500盈利强劲增长，却也带来高估值、需求集中及激进投资假设等风险。当前盈利或因半导体设备折旧期长达数年而夸大基础经济状况，自由现金流增长仍较弱。随着竞争加剧及AI实验室、超大规模数据中心和半导体领域产能扩张，市场将出现赢家与输家。

RecodeX 重构消息，日本芯片制造商Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike表示，公司计划在2027年下半年量产时，将2nm级晶圆定价约为2万美元，较台积电传闻中3万美元的报价低近1万美元。Rapidus由丰田、索尼、NTT、软银等企业支持，并获日本政府约120亿美元资助，尽管尚未量产过芯片，此举被视为对台积电代工主导地位的最具体挑战。

RecodeX 重构消息，台积电先进封装CoWoS产能供不应求，订单爆满。业界8月18日透露，先进封装后段部分订单外溢至英特尔旗下马来西亚厂，以部分产能合作支持，服务共同大客户，打破过往生态系惯例。此举除有利台积电前段先进制程出货，法人也看好日月光投控、欣兴、家登集团等重叠供应链同步受惠。全球先进封装产能瓶颈在后段放量速度低于前段制程，预期台积电乐见更多供应商加入后段产能，加速前段制程出货。

RecodeX 重构消息，软银集团出售其所持台积电股份的逾七成，套现总额达2.698亿美元。交易完成后，软银在台积电的持股比例大幅下降，剩余持股规模显著缩减。

RecodeX 重构消息，美国证券交易委员会（SEC）8月15日披露的文件显示，软银集团将其持有的台积电股份大幅削减71.5%，至56.5万份美国存托凭证（ADR）。文件未透露具体减持原因。

RecodeX 重构消息，台积电CoWoS先进封装技术在AI芯片应用中取得突破，部分产品生产良率已提升至98%至99%。先进封装技术与服务副总经理何军表示，该良率主要针对基于5.5倍光罩尺寸的CoWoS AI产品，现已进入量产，并预计2029年将CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。

RecodeX 重构消息，台积电近日表示，其CoWoS先进封装技术在AI芯片领域应用取得突破，部分产品生产良率已提升至98%至99%。先进封装技术与服务副总经理何军透露，优异良率主要针对基于5.5倍光罩尺寸的CoWoS封装AI产品，目前该尺寸已进入量产，预计2029年将CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。

RecodeX 重构消息，台积电公布最新营收数据，同比大增45%。受此消息提振，芯片设备股走高，市场情绪转暖。

RecodeX 重构消息，台积电董事会8月11日批准追加294.425亿美元资本支出，用于先进制程、封装升级及晶圆厂建设。其中70%至80%投向先进制程，10%用于特种制程，其余10%至20%用于封装等领域。这是台积电今年第三次资本开支决定，前两次分别批准449.62亿和312.843亿美元，年内累计已近1056.888亿美元。董事长魏哲家此前表示AI需求强劲，计划在亚利桑那州再投1000亿美元。董事会还批准与索尼合资生产下一代手机图像传感器，台积电出资不超过2820亿日元。

RecodeX 重构消息，在OCP APAC峰会上，台积电先进封装技术暨服务副总经理何军透露，已量产的5.5倍光罩尺寸CoWoS先进封装技术在部分产品上良率达99%，该2.5D异构集成方案在多个AI客户产品上验证后良率稳定超过98%。台积电计划2029年推出15倍光罩尺寸的超大面积CoWoS。何军还表示，先进SoC的验证正加速从器件级走向系统级，半导体全产业链供应紧张也在助推这一趋势。

RecodeX 重构消息，台积电先进封装业务副总裁何军透露，公司5.5倍光罩尺寸的CoWoS封装技术已正式量产。该技术在大多数客户的AI芯片上良率稳定超过98%，部分达到99%。此次量产有助于满足高端AI芯片的封装需求，巩固台积电在先进封装领域的领先地位。

RecodeX 重构消息，台积电公布7月销售额同比增长45%，主要受AI芯片需求强劲推动。尽管业绩亮眼，投资者反应平淡，市场情绪未见明显提振。

RecodeX 重构消息，台积电已实现5.5倍光罩CoWoS封装技术的量产，制程良率达99%，单个封装可容纳12组HBM4高带宽内存。该方案通过扩大光罩尺寸提升单芯片集成能力，为高性能计算和AI芯片提供更高内存带宽。

RecodeX 重构消息，半导体制造龙头台积电与日本索尼计划投入47亿美元设立合资公司，聚焦图像传感器相关业务。双方将整合各自在晶圆制造与传感器技术上的优势，相关投资与合作细节尚待进一步披露。

RecodeX 重构消息，台积电与索尼集团周二宣布，计划在日本成立合资公司Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corp，投资额约46.9亿美元。该合资公司将从2029年起生产下一代智能手机图像传感器。

RecodeX 重构消息，日本先进半导体制造公司（JASM）由台积电、索尼、电装及丰田合资组建，其在熊本县的工厂建设进展明确：首座晶圆厂（Fab 1）已于2024年底量产，第二座工厂（Fab 2）已启动建设，工艺从原规划的6/7nm升级至3nm。原计划2027年末投产，目前大概率推迟至2028年。

RecodeX 重构消息，台积电与索尼宣布，将在日本成立一家芯片合资企业，总投资额达46.9亿美元。该合资企业计划从事半导体制造业务，项目落地后将提升日本芯片本土产能。双方合作的具体安排与时间表尚未公布。