研发面向AI超算的光子互连芯片与光计算平台
RECODEX · AI OBSERVATORY
TeRAM
为前沿AI部署开发定制3D SRAM内存
资料快照：2026-10-16身份核验不等于每个财务数字已核验。融资、估值与团队规模保留原报道口径，不推算未知金额；每项资料均附独立来源和日期。
公司资料与核验依据
- 官网
- http://teram.com来源 ↗数据 2026-09-17 · 核验 2026-09-17
- 赛道
- AI 芯片与计算来源 ↗数据 2026-09-17 · 核验 2026-09-17
- 核心方向
- 为前沿AI部署开发定制3D SRAM内存来源 ↗数据 2026-09-17 · 核验 2026-09-17
- 代表产品
- 定制3D SRAM内存芯片，按客户计算方案定制容量、带宽、外形与封装来源 ↗数据 2026-09-17 · 核验 2026-09-17
- 国家 / 地区
- 🇺🇸 美国来源 ↗数据 2026-09-16 · 核验 2026-10-05
- 融资金额（报道口径）
- 3700万美元来源 ↗数据 2026-09-16 · 核验 2026-09-17
- 融资轮次
- 种子轮来源 ↗数据 2026-09-16 · 核验 2026-09-17
- 投资方
- Primary Venture Partners, B Capital, Hyperion, SemiAnalysis Capital, Alumni Ventures, Lightscape Partners来源 ↗数据 2026-09-16 · 核验 2026-09-17
13 项资料待核验
商业化阶段、具身形态、总部、成立年份、负责人、上市状态、上市主体、交易所、证券代码、融资统计依据、估值（报道口径）、估值日期、团队规模
融资报道时间线
各轮报道独立列示，不相加为累计融资。
- 种子轮 · 3700万美元
Primary Venture Partners, B Capital, Hyperion, SemiAnalysis Capital, Alumni Ventures, Lightscape Partners
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