Efficient Computer 超9700万美元B轮：通用处理器能否破解AI能耗瓶颈
功率预算从边缘延伸到数据中心，B轮协议金额超9700万美元 Efficient Computer 在 2026 年 9 月 29 日宣布的 B 轮融资，把功率预算问题从边缘设备一路推到数据中心。CEO Brandon Lucia在新闻稿中称，其接触的每个客户都有因计算功率预算而无法构建的产品版本。本轮资金要解决的，正是…
硬件/芯片
追踪一级市场融资，解构创业公司、资本与产业变化。
南京十精科技完成数千万元A轮融资：CIM与MIM双路线能否加速精密陶瓷金属器件国产替代
半导体设备里一个不起眼的陶瓷吸盘、一根射频腔体里的金属连接件，往往决定了整条产线的良率与寿命。过去很长时间，这类精密陶瓷与特种金属结构件被日本、德国、美国供应商把持在极窄的交付窗口里：交期长、价格刚性、定制响应慢。当国内设备厂商开始追求更快的迭代节奏和更低的综合成本，上游材料与精密成型环节的缺口就变得具体起来。这种缺口…
宏芯气体完成数亿元Pre-B轮融资：电子大宗气体长期由国际巨头主导，国产替代如何突破高准入壁垒
当一座晶圆厂的氮气供应中断，损失以分钟计算 半导体制造对气体的依赖，往往被外界低估。光刻、刻蚀、沉积、清洗、氧化扩散——几乎每一道关键工序都在持续消耗高纯氮气、氧气、氢气、氩气与氦气。一旦气站停摆，产线上的在制品可能在几分钟内批量报废，损失以分钟计算。 这种极端苛刻的供应关系，决定了晶圆厂不会轻易更换气体供应商。电子大…
吾拾微电子完成亿元A轮融资：晶圆键合设备能否撑起先进封装与光芯片国产化
当一颗光芯片在磷化铟衬底上完成外延、光刻与蚀刻之后，它还需要被精确地键合到另一片晶圆或载片上，才能进入封装、测试并最终被装进光模块。这个看似“最后一步”的环节，恰恰是良率与成本最容易失控的地方。键合时亚微米级的对准偏差、温度场的不均匀、腔体压力的波动，任何一项失控都会让整片晶圆报废。在先进封装从2.5D走向3D堆叠、光…
SiMa.ai完成1.5亿美元C轮融资：物理AI芯片能否在10W功耗下撬动机器人与无人机市场
公司 SiMa.ai 融资轮次 C轮 融资金额 1.5亿美元 投资方 Fidelity Management & Research Company、Amplify、Alter Venture Partners、Dell Technologies Capital、Maverick Capital、+ND Capital…
九维光子完成数千万元天使轮：相变材料能否为国产光子芯片与纳米光刻打开新路径
当数据中心的光互连开始逼近电交换的物理极限，行业把目光投向硅光技术时，一个新的变量正在进入视野：相变材料。它能在不持续供电的情况下保持光路状态，理论上可以同时解决光交换的功耗和切换速度问题。但理论优势要变成可量产的光子芯片，中间隔着材料稳定性、器件一致性和工艺兼容性等多重障碍。九维光子科技（昆山）有限公司在2024年成…
Balwaan Krishi 获10亿卢比B轮融资：印度86%小农户买不起大型农机，平价农机化才是真需求
86%的农民买不起大农机，一台动力除草机如何成为资本标的 印度农业长期被一个结构性矛盾卡住：最需要机械化的群体，恰恰被大型农机排斥在外。根据 Balwaan Krishi 援引的行业数据，印度约86%的农民属于小农户和边缘农户，耕种面积不足2公顷。对这些人来说，一台大型拖拉机或联合收割机的购置成本、维护成本和闲置率，都…
Overlord Labs 完成435万美元种子轮扩展：边缘AI设备电池管理IC能否摆脱固定功能架构的束缚
智能眼镜的电池管理芯片，正在成为边缘AI硬件中最不起眼却最要命的瓶颈。当一台AR眼镜需要在不到40克的机身里塞进显示引擎、多麦克风阵列、摄像头模组和一颗持续运行的AI推理芯片时，电池管理系统不仅要精确计量每一毫瓦时的去向，还要在毫米级电路板面积上处理越来越复杂的电化学行为。传统固定功能电池管理IC——那些为蓝牙耳机和智…
PicoJool 完成 2750 万美元 A 轮：AI 集群互连瓶颈下，VCSEL 光连接能否替代铜线？
AI 集群的规模竞赛已经撞上了一堵看不见的墙。当数千颗 GPU 与加速器被塞进同一个训练任务，它们之间每秒钟交换的数据量早已不是传统铜线互连所能承受。铜缆在机架内尚能勉力支撑，但一旦跨机架、跨行甚至跨机房，信号衰减与功耗曲线就会迅速恶化。数据中心运营商面对的选择变得异常残酷：要么继续堆叠铜缆，接受能耗与带宽的物理极限…
佧森航空完成数千万Pre-A轮：eVTOL热管理适航进度能否撑起低空经济上游生态位
当一架纯电驱动的eVTOL以数百公斤推力爬升时，电机绕组温度可能在数秒内逼近绝缘材料极限，动力电池包在高倍率放电下的热堆积则会把电芯推向热失控边缘。这不是实验室里的极端工况，而是低空飞行器每一次起降都要面对的真实物理约束。热管理系统若不能在轻量化与可靠性之间找到平衡，整机厂商的适航时间表、商业运营许可和载人安全承诺都将…
朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资：AI算力推高供电网络要求，硅电容能否成为MLCC的结构性补充
一颗电容卡住 GPU 的供电网络 当一颗数据中心 GPU 的瞬态电流在纳秒级时间内从接近空载拉升至数百安培，封装基板上的去耦电容必须在极短时间内完成电荷释放。传统多层陶瓷电容（MLCC）在这个尺度上开始暴露物理极限：等效串联电感（ESL）偏高、温度特性漂移、以及在高密度封装中占据的立体空间，都让它越来越难以跟上供电网络…
驰芯半导体超两亿元A+轮融资：国产UWB芯片能否卡位物理AI空间感知入口
当机器人需要“看见”空间，UWB 从车钥匙变成感知底座 一台人形机器人走向厨房操作台，它需要知道杯子距离指尖还有 7.3 厘米，而不是“大概在附近”；一辆新能源汽车在隧道中失去卫星信号，仍要判断与侧方车辆是否保持安全距离；一座新能源电站的无人机巡检，要在强电磁干扰下把定位误差压到厘米级。这些场景的共同点在于：它们发生在…
谱析光晶完成数亿元C轮融资：230℃碳化硅特种芯片如何撬动海外巨头垄断的高温电源市场
当一颗芯片必须在 230℃ 的岩层深处保持清醒 在石油钻探行业，有一个长期被忽视的物理事实：当钻头探入地下数千米时，井底温度会突破 200℃。常规 PCB 板和焊锡在这个温度下已经开始融化，普通功率芯片的结温极限通常被锁死在 175℃——超过这条线，芯片内部的载流子迁移率、阈值电压和漏电流都会发生不可逆的漂移，最终导致…
Nexstrom获1200万美元种子轮：二维半导体能否突破晶圆级量产瓶颈？
硅基晶体管正在逼近物理极限。当通道长度收缩到原子尺度，电子开始穿透本应绝缘的势垒，泄漏电流转化为热量，功耗曲线不再随制程节点平滑下降。与此同时，AI 数据中心对算力的需求仍在陡峭上升。这不是一道可以用更多光刻机或更复杂封装完全绕开的选择题——材料本身正在成为瓶颈。过渡金属二硫化物（TMDs）在实验室里展示了令人信服的?…
Morphotonics 完成超 4000 万欧元 B 轮：AI 眼镜放量前，纳米压印光刻能否成为波导量产的隐形瓶颈解？
当 AI 眼镜的叙事撞上光学制造的物理墙 2026 年秋天，AI 眼镜的叙事已经足够拥挤。中国智能眼镜销量在前八个月翻倍，IDC 预计带显示屏的智能眼镜出货量将持续增长，Meta、三星、小米、百度都在把 AI 助手塞进镜腿。但少有人讨论一个更朴素的问题：当这些设备真正要卖到千万台级别时，镜片里那片把图像投射到眼前的波?…
庆为航空完成超5000万元新融资：低空经济资本从整机向DAL A级机载系统延伸，国内具备适航能力者仍是极少数
低空经济不缺整机厂，缺的是能签“取证军令状”的机载系统商 据不同口径统计，2026年国内低空经济投融资事件超过160起，总规模近300亿元。该数据来自不同口径统计，未经独立审计，仅作行业背景参考。资本在整机制造端已经铺了足够多的筹码，但一个尴尬的事实是：大量eVTOL主机厂手握订单和融资，却卡在适航取证的最后一公里。飞…
云征动力完成数千万元融资：微小型航空发动机从研发走向量产，中试平台成关键
当一架起飞重量不足百公斤的无人机需要突破两百公里作战半径，当城市空中交通的验证机在试飞场反复起降，当靶机、巡飞弹和无人货运平台同时向供应链发出小型动力需求时，一个长期被主流航空发动机叙事遮蔽的问题浮出水面：谁在制造那些比一台家用洗衣机还轻、却要在万米高空持续输出推力的微小型航空发动机？ 这不是一个边缘市场。微小型航空发…
正烯金属科技获中科创星数千万元天使轮：蒙烯铜材商业化与规模化能否突破新材料量产瓶颈？
铜，这个人类使用了一万年的金属，正在成为新材料叙事里最不性感的那个主角。当资本市场追逐固态电池、人形机器人和大模型时，很少有人会停下来问：如果铜的导电性已经逼近物理极限，那么下一代电力传输、电机绕组和芯片互连，究竟该用什么材料来承接？ 答案可能藏在一层只有原子级厚度的碳里。石墨烯自2004年被剥离以来，其载流子迁移率?…
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