硬件/芯片

追踪一级市场融资,解构创业公司、资本与产业变化。

庆为航空完成超5000万元新融资:低空经济资本从整机向DAL A级机载系统延伸,国内具备适航能力者仍是极少数

低空经济不缺整机厂,缺的是能签“取证军令状”的机载系统商 据不同口径统计,2026年国内低空经济投融资事件超过160起,总规模近300亿元。该数据来自不同口径统计,未经独立审计,仅作行业背景参考。资本在整机制造端已经铺了足够多的筹码,但一个尴尬的事实是:大量eVTOL主机厂手握订单和融资,却卡在适航取证的最后一公里。飞…

轮次未披露超5000万元

云征动力完成数千万元融资:微小型航空发动机从研发走向量产,中试平台成关键

当一架起飞重量不足百公斤的无人机需要突破两百公里作战半径,当城市空中交通的验证机在试飞场反复起降,当靶机、巡飞弹和无人货运平台同时向供应链发出小型动力需求时,一个长期被主流航空发动机叙事遮蔽的问题浮出水面:谁在制造那些比一台家用洗衣机还轻、却要在万米高空持续输出推力的微小型航空发动机? 这不是一个边缘市场。微小型航空发…

轮次未披露数千万元人民币

正烯金属科技获中科创星数千万元天使轮:蒙烯铜材商业化与规模化能否突破新材料量产瓶颈?

铜,这个人类使用了一万年的金属,正在成为新材料叙事里最不性感的那个主角。当资本市场追逐固态电池、人形机器人和大模型时,很少有人会停下来问:如果铜的导电性已经逼近物理极限,那么下一代电力传输、电机绕组和芯片互连,究竟该用什么材料来承接? 答案可能藏在一层只有原子级厚度的碳里。石墨烯自2004年被剥离以来,其载流子迁移率?…

天使轮数千万元

光引聚合完成数千万元Pre-A轮:BCB光刻胶吨级量产之后,国产半导体材料如何跨越客户验证关

一种材料,卡住先进封装的一条路 在半导体先进封装产线上,有一种材料长期处于“知道它重要、但国内几乎买不到稳定国产货”的状态。它叫苯并环丁烯,业内更习惯称 BCB。作为光刻胶的一种,BCB 不是用来刻晶体管的,而是用来做介质层、做应力缓冲、做芯片堆叠中的绝缘与平坦化。它的角色不显眼,却在晶圆级封装、3D 封装、MEMS…

A轮前融资数千万元

芯信光完成数千万元Pre-A轮:谷歌外购3000台OCS、英伟达入局,国产MEMS微镜路线能否在海外巨头产能缺口下抢到窗口期?

公司 武汉芯信光科技有限责任公司 融资轮次 Pre-A轮 融资金额 数千万元人民币 投资方 毅达资本(领投)、优山资本(跟投)、建华投资(跟投)、日新资本(财务顾问) 总部 武汉光谷 创始人 魏俊(创始人兼CEO) 官网 https://www.nexphoton.com/ 谷歌外购3000台暴露的不是技术缺口,而是量…

A轮前融资数千万元

Circuits Integrated Hellas 获 Evercurious 种子前融资:Ka波段卫星通信前端能否靠集成模块降本50%?

在Ka波段卫星通信的发射链路里,一个长期被系统集成商默认接受的现实是:功率放大器和射频开关各占一块电路板面积,各自带着匹配网络、封装和装配公差,像两个必须分开安放的邻居。当平板天线把相控阵单元密度推向每平方米上千个辐射单元时,这种分立架构的物理空间账和物料清单账开始变得难以忽视。每一路发射前端都需要重复配置PA和SPD…

种子前轮金额未披露

Enablence获2500万加元战略投资:AI数据中心光互连需求下,PLC光芯片产能扩张能否兑现?

AI数据中心把光互连从“可选”逼成“必选”,一家渥太华光芯片公司拿到2500万加元扩产 当训练集群从千卡走向万卡、再走向十万卡,铜互连在机架之间已经逼近物理极限。GPU之间的数据交换需要更高带宽、更低延迟、更低功耗的链路,而光互连正从交换机端口向芯片间、板卡间、机架间逐层渗透。这不是某一家公司的技术路线选择,而是AI基…

战略投资2500万加元

Marel Power Solutions 获 190 万美元密歇根州补助:AI 数据中心电力密度瓶颈下,可配置功率堆栈能否从汽车延伸至国防?

当一座 AI 数据中心把机柜功率密度从 10kW 推向 100kW 甚至更高时,最先触到天花板的往往不是 GPU 供应,而是电力电子设备在机柜内部占据的物理空间。交流与直流之间的每一次转换都需要逆变器与转换器,而这些设备的体积、散热能力和成本,正在成为比算力芯片更隐蔽的增长约束。密歇根州普利茅斯一家名为 Marel P…

轮次未披露190万美元

行云集成完成近8亿元融资:宁德时代领投,大模型推理芯片能否绕开HBM成本困局

大模型推理的成本死结,卡在显存上 2026年的AI芯片市场正在经历一场静默的裂变。训练端的算力军备竞赛还未降温,推理端的成本压力已经先一步传导到每一家做大模型应用的公司账上。当模型参数从千亿走向万亿,当多模态推理从云端下沉到边缘,一个被反复提及却难以绕开的瓶颈浮出水面:显存。更准确地说,是HBM——这种被英伟达GPU绑…

轮次未披露近8亿元人民币

捷蒽迪科技完成近亿元B轮融资:800V HVDC数字电源能否卡位AI算力供电升级周期

当一台AI训练服务器的功耗从10kW向120kW甚至更高攀升,传统12V机架级供电架构的物理极限正在被击穿。铜排截面积、传输损耗、末端电压跌落,每一个参数都在提醒数据中心设计者:沿用二十年的供电范式已经走到尽头。2026年9月21日,湖北省捷蒽迪科技集团有限公司宣布完成B轮近亿元融资,由固德威和中芯聚源联合领投,厦门联…

B轮近亿元

芯驰科技完成约10亿元C轮融资:车规芯片出货超1400万片后,向具身智能延伸能否打开新增长空间

车规芯片的“量产证”与具身智能的“期货证”,芯驰科技同时押注两张 2026年9月21日,芯驰科技宣布完成C+和C++轮融资,为其年内约10亿元人民币的C轮融资画上句号。这距离今年5月该公司完成近1亿美元C轮融资,只过去了四个月。在汽车芯片融资整体趋于理性的背景下,一家车规芯片公司能在同一年内连续完成多轮融资,本身就是?…

C+轮、C++轮约10亿元人民币(2026年完成的C轮融资总额)

航宇伺服A++轮近亿元融资:民营伺服系统能否在商业航天与低空经济中替代传统巨头?

当一枚商业火箭在发射台上完成最后一次伺服机构自检时,决定它能否按预定弹道飞行的,往往不是发动机推力有多大,而是那几台驱动喷管摆动的舵机能否在极端振动和高温下保持毫秒级响应。伺服机构被称为火箭的“神经中枢”,但在这个直接决定任务成败的环节,国内商业航天公司长期只能在传统军工院所和海外巨头之间做有限选择。直到2026年9月…

A++轮近亿元

晶能微电子完成6.3亿元C轮融资:车规级SiC技术能否跨领域复用到AI数据中心与可控核聚变?

当一辆电动汽车的碳化硅功率模块需要在零下40摄氏度到150摄氏度之间稳定切换数万次,而一座AI数据中心的供电链路要在毫秒级响应负载突变时,两者对电力电子器件的要求看起来并不在同一个维度。前者考验的是极端环境下的可靠性,后者考验的是高功率密度与动态响应。但浙江晶能微电子股份有限公司正在试图把这两条技术路线收敛到同一个平台…

C轮6.3亿元

Mission Critical Group获Liberty Mutual领投优先股融资:数据中心电力需求激增下,电气基础设施产能能否跟上?

电网排队时间比数据中心土建还长,电力设备成了新的瓶颈 2026年,美国数据中心开发中最稀缺的约束之一,是等待。开发商拿着土地、批文和算力订单,却卡在最后一段电力接入上。电力基础设施的制造产能,正在成为AI扩张链条中最不容易被软件加速的一环。 这不是某个单一环节的短缺,而是从高压变压器、中压开关设备到模块化变电站的整条电…

轮次未披露金额未披露

SirenOpt 售出1940万美元股权:冷等离子体计量能否破解先进制造良率盲区?

一块电极片上的盲区,如何吃掉数亿美元 锂电池制造商的新超级工厂里,第一年报废率可以冲到 40%。运营几年之后,这个数字仍然可能高于 5%。这不是某个边缘产线的异常值,而是行业公开讨论中反复出现的结构性损耗。更麻烦的是,很多缺陷在产线上并不容易被看见:电极涂层的厚度偏差、孔隙率漂移、导电率不均,往往要等到电芯下线甚至装车…

轮次未披露1940万美元(目标规模3240万美元)

Whisper Aero 融资4630万美元:超静音电动涵道风扇能否从声学验证走向飞机集成?

一场没有轮次名称的4630万美元股权出售,把电动航空最棘手的问题重新推到台前 2026年8月,田纳西州Crossville一处小型机场上空,一架改装过的Aeriane Swift 3滑翔机完成了三次载人飞行。它没有使用传统螺旋桨,而是挂载了两台Whisper Aero公司制造的eQ250电动涵道风扇。飞机在100英尺高…

轮次未披露4630万美元(SEC Form D 报告精确金额 46,317,349 美元)

影翎 Antigravity 融资超10亿元:全景无人机能否在消费级市场打开新赛道?

公司 影翎 Antigravity 融资轮次 轮次未披露 融资金额 超10亿元人民币 投资方 淡马锡等美元基金 总部 未披露 创始人 未披露 官网 https://www.antigravity.tech/ 影翎 A1 的产品口径:全景影像、体感操控与“机身始终隐形” 据 IT之家引述影翎官网信息,影翎 Antigra…

轮次未披露超10亿元人民币

矽行半导体获天准科技等新一轮融资:国产明场晶圆缺陷检测设备能否突破前道检测壁垒?

一块12英寸晶圆从进入光刻机到完成全部前道工序,要经历数百道工艺步骤。任何一道工序中,一颗直径几十纳米的颗粒、一道几纳米深的划痕、一次轻微的线路粘连,都可能在后续的数百道工序中被放大为致命缺陷。前道缺陷检测设备的作用,就是在这些缺陷还处于可识别、可追溯的阶段时将其捕获。问题在于,能够稳定完成这项任务的明场纳米图形晶圆缺…

轮次未披露金额未披露

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