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半导体风云录

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

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新浪财经积极AI 看多

我国竹产业年产值超5200亿元

RecodeX 重构消息,福建南平一家企业研发出竹材料无人机,翼展超2.5米,整机重7公斤,平飞时速可达百公里,续航超一小时,蒙皮原料为废弃竹青竹皮下脚料。此外,竹纤维鞋底、竹基平台等应用兴起。我国2025年竹产业年产值超5200亿元,在“以竹代塑”倡议下,竹材料加速进入低空经济、海洋经济、生物制药、半导体封装等领域。

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新浪科技中性AI 看多

小米发布四款增程车、玄戒三芯及小米18 Fold

RecodeX 重构消息,小米今日举行发布会,推出四款增程新车、三款玄戒系列芯片(含玄戒O3与智驾芯片D100)以及折叠屏手机小米18 Fold,进一步扩展“人车家全生态”布局。具体配置与上市时间暂未公布。

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新浪科技积极AI 看多

荣耀Magic9搭载自研影像芯片驭光H1 联手阿莱打造电影感

RecodeX 重构消息,荣耀宣布,新一代旗舰Magic9将搭载自研影像芯片驭光H1,并与百年影像巨头阿莱(ARRI)合作,主打原汁原味的电影级影像体验。该芯片与联合调校方案旨在提升视频拍摄的动态范围与色彩还原,具体参数及上市时间尚未公布。

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雪球中性AI 看多

华泰证券:AI算力竞争延伸至先进封装等系统环节

RecodeX 重构消息,华泰证券在2026年秋季策略会上指出,AI算力建设正推动产业竞争由单一加速器向材料、互连、通用计算与先进封装等系统环节延伸。800G、1.6T光模块迭代带动有源光芯片需求增长,InP衬底高规格、良率及稳定交付能力更关键,国产供应链加快验证与导入。AI数据中心提升光纤用量,光棒扩产周期长,高性能光纤供需或偏紧,空芯光纤等新技术加速演进。智能体多任务协同提升CPU编排价值,大尺寸高密度封装为玻璃基板打开新空间,量产能力决定产业化节奏。

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Readhub积极AI 看多

小米发布全球首款6nm 3D堆叠封装玄戒O100芯片

RecodeX 重构消息,小米在秋季旗舰新品发布会上推出玄戒O100芯片,该芯片采用全球首创的6nm 3D晶圆级堆叠先进封装及混合键合工艺,具备1.22TB/s高带宽AI加速能力,内存带宽达传统手机内存的16倍,侧端推理速度达330TPS。

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新浪财经消极AI 看多

汇丰下调美元/韩元预测 称韩国经常账户盈余改变汇率格局

RecodeX 重构消息,汇丰策略师表示,受韩国今年创纪录的经常账户盈余推动,始于2021年的美元/韩元上涨趋势已经结束。亚洲外汇研究主管Joey Chew在9月7日报告中,将美元/韩元2026年底和2027年中的预测从1500分别下调至1320和1280。1月至7月经常账户盈余按年化计算达4000亿美元,超过2021年至2025年累计的3600亿美元。人工智能和芯片行业繁荣预计通过资本支出、员工奖金、股东回报和税收支出产生更强国内溢出效应,外汇兑换加上韩国央行自7月以来收紧50个基点及财政整顿,应为韩元提供结构性支撑。若去美元化加速或日元持续复苏,韩元升值可能更快。

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新浪财经消极

英特尔PC CPU传再涨10% 高通联发科或抢攻IPC与IoT

RecodeX 重构消息,供应链消息称,英特尔PC用CPU自2025年底以来持续涨价,2026年10月5日再传出预估再涨10%。此前2026年第一季度已调涨约10%,7月又对部分消费级及服务器级CPU涨价,涨幅从数十美元至逾千美元。同时,毛利率偏低的Small Core产品线可能走向EOL,以改善整体获利。业界估计,Arm阵营的高通、联发科有机会抢进工业电脑(IPC)与物联网(IoT)芯片领域。

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AMD IFA 2026发布96核Threadripper及Project Zenith

RecodeX 重构消息,AMD在IFA 2026主题演讲中推出新一代芯片、本地AI模型、Project Zenith平台及96核Threadripper Halo Station,标志其进入个人与代理式AI新时代。

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新浪科技中性AI 看多

Crunchbase:2026年迄今半导体行业获107亿美元投资

RecodeX 重构消息,据Crunchbase数据,截至2026年,半导体行业已获得107亿美元投资。该数据反映了行业在资本市场的活跃度,但未披露具体投资轮次或企业名单。

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Cnbeta积极AI 看多

SK海力士加速1c DRAM量产 明年或成最大规模工艺

RecodeX 重构消息,SK海力士正加快向第六代10纳米级1c DRAM工艺转型,以应对人工智能、高性能计算及下一代移动设备对先进内存的持续需求。公司正大规模调整产能结构,计划将更多DRAM产品迁移至1c工艺节点,预计未来数个季度内确立该工艺主导地位,明年有望成为公司最大规模存储工艺。

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湖南大学研发分步蒸镀技术,二维晶体管性能提升两个数量级

RecodeX 重构消息,湖南大学柳畅副教授团队联合多单位研究人员,研发出Step-Eva分步蒸镀技术,通过每次蒸镀约0.5纳米后停顿5分钟的循环模式,利用时间域解耦的弛豫外延机制,使金属原子充分迁移重排,实现金属电极从多晶到单晶的跃迁。该技术制备的二维晶体管性能较传统方法提升约两个数量级,接触电阻仅为传统方法的约三分之一,适用于多种金属和二维半导体材料,薄至8纳米仍能保持完整导电。目前该研究处于实验室阶段,团队正考虑与企业合作推进设备开发和工艺放大。

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美光与闪迪获分析师大幅上调目标价

RecodeX 重构消息,顶级分析师对美光科技和闪迪给出激进的新目标价,并预测其股价未来走势。此举反映市场对存储芯片行业前景的乐观预期。

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比利时逮捕涉嫌窃取半导体商Belgan机密的中比籍男子

RecodeX 重构消息,比利时检察官表示,5月逮捕了一名比利时籍华人男子,涉嫌从已破产的氮化镓半导体制造商Belgan窃取商业机密。检方称有迹象表明,该嫌疑人在加入现已倒闭的Belgan数月后,曾在中国一家科技公司任职。

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比利时逮捕涉嫌窃取芯片机密的比中研究员

RecodeX 重构消息,比利时检方表示,一名比利时籍华人研究员因涉嫌窃取芯片技术机密被捕。检方称有迹象表明,该嫌疑人在加入现已倒闭的半导体公司Belgan数月后,曾在中国一家科技公司任职。目前案件正在进一步调查中。

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三星将关停Galaxy手机Quick Measure与AR Doodle应用

RecodeX 重构消息,三星宣布将于今年晚些时候关停Galaxy手机上的两款增强现实(AR)应用:“Quick Measure”和“AR Doodle”。这两款应用已长期可用,此次关停意味着相关功能将不再提供服务。

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长鑫LPDDR6芯片量产商用首发搭载小米18Fold

RecodeX 重构消息,长鑫存储官方公众号宣布,其自主研发的LPDDR6芯片已实现量产商用,首发搭载于小米18Fold折叠旗舰手机,这是全球范围内LPDDR6产品首次在旗舰手机端落地商用。该芯片容量为16GB,最高传输速率可达12800Mbps,与SoC搭配速率为10667Mbps,可为SoC提供充裕的数据带宽,满足旗舰级智能手机及高性能终端设备对计算能力的严苛需求。

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雷军:小米玄戒O100和D100芯片明年商用

RecodeX 重构消息,小米今晚发布两款玄戒终端,标志着玄戒O3正式进入量产商用阶段。雷军透露,玄戒O100和玄戒D100将于明年正式商用,小米由此成为全球极少数同时布局手机SoC、AI加速芯片和智驾芯片的公司。雷军表示,小米在芯片领域仍是后来者,今天的成绩只是开始,无论困难多大,只要开始追赶,就在赢的路上。

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Bloomingbit中性AI 看多

DB证券上调SK海力士目标价至230万韩元,三星电子维持不变

RecodeX 重构消息,DB证券9月7日发布报告,对三星电子和SK海力士给出截然不同的目标价。该券商将SK海力士目标价上调至230万韩元(约1690美元),而三星电子维持36万韩元(约265美元)不变。分析师Seo Seung-yeon指出,两家公司均受益于AI基础设施投资扩大及第六代高带宽内存(HBM4)全面出货,但三星移动体验(MX)部门疲软将限制整体盈利改善,且其工会被视为比SK海力士更强硬的劳工风险。报告预计两家公司三季度盈利因不利汇率因素略低于市场预期,但调整目标价反映明年盈利前景。SK海力士正与主要客户就中长期需求和长期合同谈判,HBM4明年价格预计同比上涨约70%。三星MX部门预计营业亏损1.8万亿韩元(约13.2亿美元),尽管有新旗舰发布,但零部件成本上升。DRAM市场繁荣期预计持续至2027年。

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网易科技积极AI 看多

长鑫存储LPDDR6首次商用落地旗舰手机

RecodeX 重构消息,长鑫存储宣布,其LPDDR6产品首次在旗舰手机端实现商用落地。这标志着国产存储芯片在高端移动内存领域取得重要进展,具体合作手机品牌及型号暂未披露。

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Techafricanews积极AI 看多

三星钱包在南非推出扫码支付功能

RecodeX 重构消息,三星电子宣布,其钱包应用Samsung Wallet在南非推出名为Scan to Pay的二维码支付功能。该功能由EFT Corp提供技术支持,允许Galaxy系列手机用户通过扫描商户二维码完成支付。此举旨在扩大三星在非洲移动支付市场的布局。

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雷军称小米造芯已投入210亿元

RecodeX 重构消息,小米集团创始人雷军近日谈及芯片研发时透露,公司已累计投入210亿元用于造芯,并强调“只要开始追赶,就走在赢的路上”。该表态反映小米在半导体领域的持续加码,但未披露具体进展或产品时间表。

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Semafor消极AI 看空

欧洲债券收益率因中东紧张局势上升

RecodeX 重构消息,欧洲债券收益率上升,市场担心中东紧张局势可能推高通胀,进一步压缩欧洲各国本已紧张的财政空间。

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新浪财经积极AI 看多

铂科新材高端合金软磁材料基地一期投产二期拿地

RecodeX 重构消息,铂科新材公告,其高端金属软磁材料及磁元件生产基地项目一期占地45.61亩,其中新型高端一体成型电感建设项目总投资约4.54亿元,已完成验收并投产,目前芯片电感在手订单较去年同期增长约400%;新型高端热压一体成型电感增资扩产项目总投资约5.10亿元,基建已完成,设备正分批采购投产。2026年8月5日,公司竞得项目二期66.11亩工业用地,目前正办理用地规划许可手续。

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报告:网络攻击威胁英国食品供应链并推高通胀

RecodeX 重构消息,一份报告指出,抵御网络敌对行为等因素正在加剧英国食品价格通胀。报告警告,英国食品供应链面临来自敌对攻击的风险,网络安全防御成为影响食品成本的关键因素之一。

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新浪财经中性

思瑞浦拟3000万元参投半导体产业基金

RecodeX 重构消息,思瑞浦公告,公司拟作为有限合伙人以自有资金3000万元认购苏州璞华宸光创业投资合伙企业(有限合伙)份额,占该基金本次募集完成后规模的2.84%。该基金重点投资集成电路产业链相关标的。本次交易因与关联方西藏远识共同投资构成关联交易,不构成重大资产重组,无需提交股东会审议。基金尚处募集阶段,存在募集、备案及投资收益不达预期等风险。

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新浪财经积极

中科院上海光机所多维复用光计算研究获进展

RecodeX 重构消息,中国科学院上海光学精密机械研究所空天激光技术与系统部谢鹏研究员团队近期在多维复用光计算领域取得进展,相关成果发表于《Laser & Photonics Reviews》。团队在“流星一号”超高并行光计算集成芯片基础上,拓展波分复用与空分复用融合及多任务矩阵网络共享,构建多维复用光计算架构,实现多任务、多模态信息并行处理,并验证其在遥感图像配准与识别任务中的可行性。

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新浪财经中性

第十七届东莞台博会闭幕 采购意向约45.2亿元

RecodeX 重构消息,9月3日至6日,第十七届东莞台湾名品博览会在广东东莞举行,主题为“智汇两岸 链通全球”,设有半导体和人工智能馆、台湾馆等特色展馆。展会期间,超8000名采购商进场采购,达成采购意向约45.2亿元。

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Upstract消极

比利时拘留中国男子涉嫌半导体间谍活动

RecodeX 重构消息,比利时当局拘留一名中国男子,涉嫌从事半导体领域间谍活动。目前案件正在调查中,具体细节尚未公布。

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雪球中性

上海印发三年行动计划推进质量强市建设

RecodeX 重构消息,上海市人民政府办公厅印发《上海市进一步推进质量强市建设三年行动计划》,提出到2028年制造业质量竞争力指数保持全国领先,每万人口高价值发明专利拥有量提升至80件左右,新增36项主导制修订国际标准、10个产业计量测试中心和产品质检中心,新增国家级绿色工厂100家以上。计划还提出加快孵化质量领军企业,新增先进质量管理模式和成果30个以上,培育20家绿色智能链主企业;制造业产品质量合格率保持在95.5%以上,三星级绿色建筑占新建民用建筑比例达15%,游客旅游满意度达90%以上,动态培育放心消费单元6000家。

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