台积电3纳米晶圆月产量有望提前达到18万片目标，受人工智能和高性能计算需求强劲推动。
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台积电3纳米制程月产18万片目标有望提前达成，2纳米订单同步升温。
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台积电布局类EMIB先进封装技术，与英特尔竞争先进封装市场。
台积电正研发类EMIB先进封装技术，以应对英特尔竞争。
台积电正开发先进芯片封装技术，旨在应对英特尔竞争，巩固AI芯片领域地位。
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台积电正开发类似英特尔技术的先进AI芯片封装技术，以应对竞争对手挑战。
台积电正在研发人工智能芯片封装技术，以提升芯片性能与集成度。
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台积电美股盘前上涨超4%，报389.9美元。
台积电前工程师因窃取2纳米机密数据被判刑10年、6年，案件定谳。
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台积电4名前工程师因窃取2纳米机密数据被判刑，其中两人上诉被驳回终审定谳。
台积电位于中科台中二期园区的1.4nm先进制程新厂加速建设，首座厂房预计明年4月前完工，最快第三季初试产。
台积电1.4nm新厂进度超前，首座厂房将于明年4月完工。
财富世界500强发布，中国122家企业上榜，台积电成为唯一进入全球利润榜前十的中国公司。
台积电正在核查日本熊本工厂在地震后的受灾情况，目前暂无重大损失报告。
台积电2nm制程全速推进，Fab 20厂月产突破2万片晶圆，流片数量达3nm同期4倍，需求爆发式增长。
台积电2nm制程需求暴增4倍，单厂月产能达2万片创新高。
Needham将台积电股票目标价从480美元上调至530美元。
台积电2nm制程需求飙涨4倍，单厂月产能达2万片创新高。
谷歌Pixel 11系列将全球首发搭载台积电2nm制程自研芯片Tensor G6，领先苹果、高通等对手约一个月。
三星推出HBM、2nm工艺及先进封装组合，试图挑战台积电市场地位。
台积电预测随着海外工厂项目增加，利润率将在“数年”内被稀释，公司已宣布向美国制造业投资2000亿美元。
SK集团会长崔泰源表示内存短缺促使政府干预国内产业，SK海力士需加速扩产，预计需求将远超供应直至2027年。
台积电CFO黄仁昭表示，将利用上周宣布的1000亿美元美国新投资来扩建亚利桑那州工厂产能，以应对多年需求大趋势。
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据公开说明书，台积电计划发行本年度第三期无担保普通公司债，共计185亿元台币，预计在7月发行。5年期利率2.03%，发行140亿元台币。10年期利率2.10%，发行45亿元台币。
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台积电CFO称因客户需求及应对竞争对手，将美国投资增至2650亿美元。
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台积电首席财务官黄仁昭表示，计划于2027年向外国投资者以美元派发股息。
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